> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** 广州方邦电子股份有限公司（方邦股份）是一家专注于高端电子材料研发、生产与销售的科技企业，核心产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板（FCCL）、铜箔等，主要应用于消费电子、新能源汽车等领域。公司拥有四大核心技术，包括磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积和高性能树脂合成，具备较强的创新能力，并持有大量专利。 2025年上半年，公司实现营业收入1.72亿元，同比增长16.06%，主要得益于挠性覆铜板业务大幅增长。然而，净利润为-2385.79万元，同比下降8.67%，主要由于产品价格下降、成本上升及研发费用增加。公司面临的主要风险包括市场竞争加剧、新产品认证缓慢和成本控制压力。未来，公司将聚焦高端电子材料市场，受益于5G、AI手机等需求增长，但需加速研发和市场拓展以应对业绩下滑挑战。