2021-07-29-上交所-广州方邦电子股份有限公司2021年半年度报告_144页_2mb

报告摘要

广州方邦电子股份有限公司2021年半年度报告总结

公司基本信息

公司代码：688020
公司简称：方邦股份
公司全称：广州方邦电子股份有限公司
法定代表人：苏陟
注册地址：广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
办公地址：同上
公司网址：http://www.fbflex.com/
电子信箱：dm@fbflex.com
股票种类：人民币普通股（A股）
股票上市交易所及板块：上海证券交易所科创板
股票简称：方邦股份
股票代码：688020

财务概况

主要会计数据（2021年1-6月）

项目	本报告期（元）	上年同期（元）	增减（%）
营业收入	122,508,713.72	146,049,724.16	-16.12
归属于上市公司股东的净利润	37,274,965.39	65,804,280.66	-43.35
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	29,836,667.21	52,220,216.91	-42.86
经营活动产生的现金流量净额	31,060,655.50	60,738,827.65	-48.86

主要财务指标（2021年1-6月）

项目	本报告期（元）	上年同期（元）	增减（%）
基本每股收益	0.47	0.82	-42.68
稀释每股收益	0.47	0.82	-42.68
扣除非经常性损益后的基本每股收益	0.37	0.65	-43.08
加权平均净资产收益率	2.30%	4.23%	减少1.93个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率	1.84%	3.36%	减少1.52个百分点
研发投入占营业收入比例	18.50%	12.70%	增加5.80个百分点

财务数据说明

营业收入下降16.12%，主要由于智能手机市场增长放缓，产品销售单价和销量均有所下降。
归属于上市公司股东的净利润下降43.35%，主要由于收入减少和期间费用增加。
经营性现金流下降48.86%，主要由于存货增加。
研发投入增加22.21%，公司持续加大研发投入，研发费用为22,666,571.39元。

非经常性损益项目

项目	金额（元）
非流动资产处置损益	-11,803.54
政府补助	647,381.86
公允价值变动损益	8,201,161.94
其他营业外收支	-744.29
少数股东权益影响额	-72,573.00
所得税影响额	-1,325,124.79
合计	7,438,298.18

核心业务与产品

主要产品

电磁屏蔽膜：公司主要收入来源，具有高屏蔽效能、低插入损耗，应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等终端品牌。
极薄挠性覆铜板（FCCL）：分为3L-FCCL和2L-FCCL，具备高剥离强度、低表面轮廓，满足高密度互连需求。
超薄铜箔：最薄可达1.5μm，适用于锂电铜箔、带载体可剥离超薄铜箔等。
电阻薄膜：用于降低无源元件占用面积，提升电路板密度。
离型膜：具有特定的表面能，用于材料加工。

行业地位

电磁屏蔽膜：全球市场占有率超过25%，位居国内第一、全球第二。
极薄挠性覆铜板：国内少数掌握该技术的厂商之一，产品性能达到国际先进水平。
带载体可剥离超薄铜箔：打破日本三井金属垄断，具备良好市场前景。

技术研发与创新

核心技术

真空溅射、卷状电镀、精密涂布、化学合成等四大基础技术。
衍生出聚酰亚胺表面改性处理、薄膜离子源处理、电沉积加厚等技术。

研发投入

报告期内研发投入为22,666,571.39元，同比增长22.21%。
研发投入占营业收入比例为18.50%，较上年增加5.80个百分点。

研发成果

新申请专利33项（含发明专利18项、实用新型专利15项）。
获得专利授权9项，其中1项为美国发明专利，1项为日本发明专利。

研发人员情况

研发人员共121人，占公司总人数的27.50%。
硕士及以上学历人员13人，占10.74%。
平均薪酬为7.11万元，较上年增长0.22万元。

风险提示

核心竞争力风险

知识产权风险：存在专利侵权或被侵权风险。
核心技术泄密与技术人员流失风险：部分非专利技术可能因人员流失而受损。

经营风险

毛利率下滑风险：产品价格下降，若成本无法同步降低，可能影响毛利率。
产品结构单一风险：电磁屏蔽膜为主要收入来源，若其市场需求下降，将影响整体业绩。
新产品产线安装调试风险：珠海超薄铜箔项目和广州募投项目尚未形成规模销售收入。

行业风险

随着行业快速发展，竞争加剧，技术门槛降低，行业格局可能发生变化。

宏观环境风险

下游行业波动可能影响公司业绩。

资产与负债情况

资产结构

交易性金融资产：420,000,000.00元，同比减少43.40%，主要由于银行理财减少。
在建工程：494,836,581.21元，同比增加79.45%，主要由于超薄铜箔和募投项目进展。
存货：46,047,752.75元，同比增加80.16%，主要由于库存原材料增加。

负债结构

短期借款：23,374,727.48元，同比减少50.01%，主要由于归还银行借款。
应付票据：12,213,914.72元，同比增加224.30%，主要由于使用银行承兑汇票支付货款增加。

公司治理

股东大会：2021年第一次临时股东大会和2020年年度股东大会均通过相关议案。
利润分配：本报告期未进行利润分配或资本公积金转增股本。
股权激励计划：公司实施了2020年限制性股票激励计划，向技术、业务骨干授予股票共计99.90万股。

总结

广州方邦电子股份有限公司作为一家专注于高端电子材料研发、生产及销售的企业，在2021年上半年面临一定的市场压力，营业收入和净利润均有所下降。然而，公司在核心技术、研发投入和产品创新方面持续发力，保持了较高的研发投入比例，研发人员数量和质量均有所提升。公司在电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等产品领域具备较强的技术实力和市场竞争力，未来有望受益于5G通讯、新能源汽车等行业的快速发展。公司治理方面，股东大会运作正常，未进行利润分配，且实施了股权激励计划以提升员工积极性。整体来看，公司在高端电子材料领域具备良好的发展潜力和市场前景。

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