【研报】半导体行业专题报告:IP研究框架-20200919(67页)景略咨询_5mb
报告摘要
半导体IP行业分析总结
核心内容
半导体IP作为芯片设计的重要组成部分,是集成电路产业链上游的关键环节,具有高技术壁垒和高商业价值。其主要功能是提供可复用的模块,降低芯片设计难度和成本,缩短产品上市时间,提高芯片性能和可靠性。IP行业在产业链中占据顶端,其发展受到技术、市场需求和生态体系的共同驱动。
主要观点
- IP是硬科技发展的深层技术要素:IP作为技术密集型行业,是推动芯片设计和半导体产业发展的核心力量,其技术发展直接影响中下游硬件生态。
- IP行业市场高度集中:2019年全球IP市场CR10占比高达78.1%,其中Arm占据40%以上市场份额,行业竞争格局高度集中。
- 国产IP发展面临挑战与机遇:目前国产IP厂商如芯原股份、寒武纪在关键领域如CPU IP仍需突破,但RISC-V等开源架构为国产IP提供新的发展契机。
- SoC设计推动IP市场增长:随着集成电路设计进入SoC时代,IP复用成为关键,预计到2027年全球IP市场规模将达到101亿美元。
- RISC-V成为IP行业新机遇:RISC-V以其开源、低成本、低功耗和可定制性,有望在IoT、AI等新兴领域打破ARM等传统架构的垄断。
关键信息
IP市场发展趋势
- 市场规模增长:预计到2027年,IP市场将增长至101亿美元,其中处理器IP占比最高,预计达到62.55亿美元。
- IP复用成为主流:目前超过90%的SoC设计采用IP复用技术,集成多个IP模块以提高设计效率和芯片性能。
- Chiplet技术带来新想象:Chiplet技术提升IP模块的经济性和可复用性,成为未来IP行业的重要发展方向。
IP行业核心竞争力
- IP池丰富度:通过工艺研发或并购积累丰富的IP池是核心竞争力之一,Arm凭借其庞大的IP池保持市场领先地位。
- 客户网络效应:建立上下游生态体系,通过客户数量和合作范围增强市场壁垒,Arm拥有超过450家客户,形成强大生态。
IP的三种形式
| IP内核类型 | 存在形式 | 特点 |
|---|---|---|
| 软核 | HDL语言形式 | 设计周期短,但性能优化受限 |
| 固核 | 网表形式 | 参数化设计,便于接口整合 |
| 硬核 | 版图形式 | 功耗和尺寸优化,但灵活性较低 |
IP授权与创收模式
- 授权模式:分为使用层级、内核层级和架构层级授权,权限逐级提升。
- 创收模式:前期授权费+版税,Arm的授权收入占比高,毛利率保持在92%-95%之间。
全球IP市场格局
- 2019年市场格局:Arm市占率40.83%,Synopsys市占率18.20%,Cadence市占率5.89%,CR10占比78.1%。
- 亚太地区潜力最大:占据全球最大的IP市场,预计成为增长最快的地区。
- 汽车领域增速最快:随着汽车的数字化转型,处理器IP需求迅速增长,成为IP市场增长的重要驱动力。
RISC-V的机遇与挑战
- RISC-V优势:开源、低成本、低功耗、可定制,适合IoT、AI等新兴领域。
- RISC-V发展现状:已有300多家会员加入RISC-V基金会,但尚未形成完整的软件生态。
- RISC-V的市场前景:预计2025年全球基于RISC-V的IP和软件工具收入将达11亿美元,成为ARM的潜在竞争者。
国产IP的发展
- 芯原股份:国内唯一进入全球前十大IP厂商的大陆企业,市占率仅1.8%,在CPU IP方面仍待突破。
- 寒武纪:专注于AI领域,推出深度学习专用处理器芯片,成为国产IP的重要代表。
- 国产替代重要性:在信息安全和自主可控背景下,RISC-V为国产IP提供了突破机会。
市场格局与未来展望
- 行业集中度高:全球IP市场高度集中,Arm、Synopsys、Cadence等国际厂商占据主导地位。
- 国产IP未来可期:随着RISC-V等开源架构的发展,以及中国在电子产品市场的庞大需求,国产IP有望实现突破。
- IP行业进入以数据为中心的新阶段:随着5G、AI、IoT等技术的发展,IP市场将进入以数据为中心的高速增长期。
总结
半导体IP行业是技术密集型、高壁垒行业,是芯片设计的重要组成部分,其发展受到技术、市场需求和生态体系的多重影响。全球市场高度集中,Arm占据主导地位,但RISC-V的兴起为行业带来新的机遇。国内IP厂商如芯原股份、寒武纪等在技术上已有长足进步,但在关键领域仍需突破。随着SoC和Chiplet技术的发展,IP复用成为主流,推动行业持续增长。未来,随着物联网和人工智能的深入发展,RISC-V有望成为国产IP的重要突破口,带动整个行业生态的变革。
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