20210901-万联证券-芯原股份-688521.SH-首次覆盖_取之IP_用之IOT_立之国本_16页_2mb
报告摘要
芯原股份(688521)首次覆盖总结
核心内容
芯原股份是中国半导体IP产业的龙头企业,全球排名第7,拥有处理器、数模混合及射频等成熟IP储备,以IP授权和芯片定制双业务模式发展。随着物联网、智慧城市、智能家居等新兴产业的快速增长,芯原的IP授权使用费、特许权使用费、芯片设计服务及量产服务费收入持续增长,对我国半导体关键技术积累和国家战略科技安全具有双重意义。
主要观点
- 技术优势:芯原作为国内IP企业龙头,技术储备行业领先,具备较强的平台性优势,为下游客户提供一站式芯片定制服务。
- 市场前景:物联网等新兴市场持续放量,推动芯原业绩快速增长,尤其是物联网芯片需求激增,成为公司主要收入来源。
- 商业模式:公司通过IP授权和芯片定制两大业务板块实现盈利,其中IP授权通过授权费和特许权使用费获取收入,芯片定制则通过设计和量产服务费获取收入。
- 财务表现:公司近年来业绩增长显著加速,亏损持续收窄,四费占比下降,资产负债率合理,为未来扭亏为盈奠定基础。
- 行业趋势:全球半导体产业重心向中国大陆转移,叠加中美科技竞争,芯原作为唯一中国大陆IP企业进入全球前7,其国产替代属性显著增强。
关键信息
1. 公司地位
- 芯原股份是全球第七大半导体IP企业,国内唯一代表。
- 2020年IP授权业务营收0.92亿美元,全球市占率2.0%,排名第七。
- 公司IP储备涵盖处理器、数模混合、射频等多个领域,具备较强的市场竞争力。
2. 赛道分析
- 物联网、智慧城市、智能家居等赛道进入高速增长期,带动芯片需求显著上升。
- 2020年中国芯片设计企业销售额达3819.4亿元,同比增长23.81%。
- 物联网芯片市场规模预计从2020年的622亿元增长至2025年的1236亿元,为芯原提供广阔增长空间。
3. 商业模式
- IP授权业务:包括授权使用费和特许权使用费,前者在设计阶段收取,后者在芯片量产阶段按销售情况结算。
- 一站式芯片定制业务:包括芯片设计和量产服务,为客户提供从设计到制造的全链条服务,提升效率并降低成本。
4. 财务表现
- 营收:预计2021-2023年营收分别为195.55亿元、250.07亿元、314.52亿元,增速分别为30%、28%、26%。
- 净利润:预计2021-2023年分别实现2.20亿元、13.40亿元、20.90亿元,增速分别为186%、506%、56%。
- 每股收益:预计2021年为0.05元,2022年为0.27元,2023年为0.43元。
- 盈利指标:毛利率由34.33%提升至37.81%,净利率由-9.29%改善至-5.23%。
- 现金流:经营性现金流由-12.8亿元改善至-0.90亿元,未来有望进一步改善。
5. 投资建议
- 估值:2021年8月31日收盘价77.72元,对应PS分别为19.48倍、15.24倍、12.11倍。
- 评级:首次覆盖给予“增持”评级,认为公司当前估值相对低估,具备较高增长潜力。
风险提示
- 增长不及预期:收入增长受客户芯片上市周期、产品竞争力及阶段性出货量影响,可能存在增速放缓。
- 资本关注度不足:半导体IP市场容量相对较小,可能影响资本市场的关注度。
- 市场竞争激烈:面临国际巨头如ARM等的竞争压力,以及国内同行的快速追赶。
盈利预测
| 项目 | 2020A | 2021E | 2022E | 2023E |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入(百万元) | 1506.13 | 1955.51 | 2500.69 | 3145.16 |
| 净利润(百万元) | -25.57 | 22.08 | 133.78 | 209.07 |
| 每股收益(元) | -0.05 | 0.05 | 0.27 | 0.43 |
| 市盈率(倍) | -1295.33 | 1725.61 | 284.78 | 182.22 |
| 市净率(倍) | 14.51 | 14.36 | 13.67 | 12.72 |
总结
芯原股份凭借其在半导体IP领域的深厚积累和成熟的商业模式,正受益于物联网、智慧城市等新兴市场的快速增长。公司不仅在国内市场占据领先地位,还受益于全球“半导东移”趋势及中美科技竞争带来的国产替代机遇。财务表现显示公司增长加速、亏损收窄,盈利前景乐观。尽管存在市场竞争加剧及增长不及预期等风险,但总体来看,芯原股份具备较强的市场竞争力和增长潜力,值得投资者关注。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载