热管理之端侧行业深度_主动散热释放端侧AI无限潜力_40页_2mb

报告总结：主动散热释放端侧AI无限潜力

核心驱动因素

• 摩尔定律放缓 导致芯片功耗增加，芯片单位面积热密度显著上升，被动散热技术接近物理极限。
• 端侧AI快速发展 推动AI Agent普及，对设备散热提出了更高要求，带动主动散热技术需求。

预测市场

• 主动散热技术预计将从游戏手机逐步推广至主流机型。
• 假设2030年手机主动散热渗透率达30%，ASP降至44元，市场规模或达200亿元。
• AI手机市场持续增长，预计2028年全球AI手机渗透率达54%。

技术分析

• 微泵液冷 技术已从手机壳配件发展为可嵌入机身，具备高效散热、轻薄化特点，有望逐步替代被动散热模块。
• 微型风扇 继续小型化，OPPO K13 Turbo首次搭载拇指式风扇，稳定性与单位面积散热能力都有所提升。
• 国内厂商积累 技术正逐步实现国产替代，用于压电微泵、驱动芯片、相变材料等核心部件已取得进展。

投资建议

报告认为主动散热将释放端侧AI潜能，并从多个角度影响消费电子形态，建议投资者关注产业链相关企业。

相关标的

散热模组

• 飞荣达：华为战略供应商，热管理业务占比提升。
• 苏州天脉：均温板+导热材料为主导业务，应用于消费电子场景广泛。
• 中石科技：人工合成石墨龙头，具备新品类开发能力。
• 领益智造：结构件龙头，AI手机零件供应扩大化。
• 思泉新材：石墨导热膜供应商，产品结构持续优化。
• 捷邦科技：结构功能件领先企业，碳纳米管材料崭露头角。

芯片端

• 艾为电子：模拟混合芯片领导厂商，布局微泵液冷驱动芯片。
• 南芯科技：电源管理领域龙头，技术覆盖升降压、快充等方向。
• 峰岹科技：BLDC电机主控芯片领先，应用领域逐步覆盖白色家电、汽车电子等。

风险提示

• 消费电子行业景气度周期性变化或影响散热技术应用推广进展。
• 主动散热需求增长不及预期可能由竞争格局恶化或技术成本控制不足等导致。