20260608-东吴证券-策略深度报告_苏州智造2030系列（算力基建篇）-全球算力_地基_之城_32页_1mb

苏州智造 2030 系列（算力基建篇）总结

核心内容概述

本报告聚焦全球算力基建产业，特别是苏州在该领域的产业布局与核心优势，分析AI革命背景下算力基建作为AI产业链基础环节的重要性，以及苏州如何依托其三十年电子制造与精密制造积累，构建起算力基建的产业集群。

主要观点

• 算力基建是AI产业的“卖铲人”：算力基建具备需求确定性高、业绩率先兑现的特征，是AI产业链中最早形成投资强度、最先反映景气度的环节。
• 算力基建产业链分为通信和电子双主线：通信主线解决数据“送得快”问题，电子主线保障算力系统“稳得住”运行，共同构成AI算力基建的核心产业框架。
• 全球算力基建需求由北美云厂商CAPEX扩张和国内“东数西算”工程双轮驱动：推动算力基建产业链的全面升级和增长。
• 苏州具备全链条、多层次的算力基建产业供给体系：涵盖光通信、电子硬件、高端PCB、液冷散热、高速连接和半导体配套等环节，形成强大的产业集群优势。

关键信息

1. 算力基建的传导逻辑

• 大模型技术推动AI从单点算法竞争转向基础模型与算力基础设施竞争。
• AI算力需求呈现“训练先行、推理接力、应用扩散”的长期特征。
• 算力基建是AI生态扩张过程中最确定的硬件消耗环节。

2. 通信赛道分析

• 光模块：800G/1.6T成为当前AI集群放量主线，光模块进入量价齐升阶段。
• 光器件/光芯片：是高速光模块的核心组件，苏州已具备全球竞争力。
• 光纤光缆：AI数据中心推动光纤光缆向高密度、小型化、低损耗方向发展。

3. 电子赛道分析

• AI服务器：从单机走向整柜、整集群，带动整机、结构件、电源、存储等环节升级。
• 高端PCB/载板：随着AI芯片升级，PCB层数、材料、工艺要求大幅提升。
• 液冷散热：从可选配置转向高密度部署的刚需，冷板式和浸没式成为主要技术路线。
• 高速连接：从铜缆向光模块和硅光演进，形成光铜并进、分层协同的产业格局。

4. 苏州产业优势

• 三十年积淀：苏州具备电子制造与精密制造能力，形成完整的IT产业链。
• 产业集群：苏州形成了从上游材料到下游整机的完整产业链布局。
• 核心竞争力：产能密度高、供应链响应快、全球客户绑定深、长三角区位优。
• 政府赋能：三位一体的政府支持体系助力苏州算力基建产业快速发展。

5. 企业布局

• 龙头标杆：如中际旭创、天孚通信、东山精密等，具备全球竞争力。
• 细分中军：如在AI服务器电源芯片、硅光封装设备等领域建立技术壁垒。
• 潜力新星：在半导体激光加工、光纤传感运维等细分领域进行前沿布局。

6. 2030展望

• 技术演进：1.6T光模块、硅光/CPO、液冷散热、先进封装将成为主导。
• 产业趋势：全球市场份额提升、国产替代深化、商业模式向“硬件+算力服务”延伸。
• 苏州目标：巩固全球算力硬件龙头地位，补齐上游芯片短板，打造“全球算力地基之城”。

风险提示

• AI产业周期演进不及预期
• 地缘政治不确定性风险
• 行业竞争加剧及产品降价风险

总结

苏州凭借三十年电子制造与精密制造能力，已形成完整的算力基建产业链，并在光通信、电子硬件、高端PCB、液冷散热、高速连接和半导体配套等环节具备显著优势。随着AI算力需求持续增长，苏州有望在2030年成为全球算力基建的重要中心，推动中国算力基建产业向全球价值链高端攀升。