2024-08-28-深交所-联特科技_2024年半年度报告_128页_2mb

报告摘要

光刻清洗机是半导体制造过程中不可或缺的设备，主要用于去除晶圆表面在光刻工艺后残留的光刻胶、化学品、微粒杂质及副产物。其工作原理涉及多种清洗技术和精密控制系统，主要包括以下步骤：

前处理（擦洗）：
使用无尘布或专用擦拭液对晶圆表面进行初步擦洗，去除浮尘和颗粒污染物。
主清洗（湿法清洗）：
根据光刻胶类型（正性或负性）、残留物性质及工艺要求，选择特定清洗液：
- 碱性清洗液：如KOH/NMP溶液，溶解正性光刻胶残留。
- 有机溶剂：如丙酮、异丙醇，溶解负性光刻胶残留。
  清洗液通过高精度喷嘴均匀喷洒至晶圆表面，配合超声波发生器产生空化效应，加速残留物溶解与剥离。
后清洗与干燥：
使用去离子水彻底冲洗残留的清洗液，并通过以下方式干燥晶圆：
- 去离子水喷淋：配合高速旋转使水球去除表面残留。
- 兆声波清洗：高频振动进一步去除微粒。
- 喷雾干燥：热风吹干或使用异丙醇等溶剂挥发。
自动控制系统：
整个清洗过程由计算机控制，精确调节参数如温度、pH值、流量和时间，确保清洗效率和均匀性。通过实时监测系统（如椭偏振仪或AFM），检测清洗后晶圆洁净度。
环保处理：
废液通过过滤、中和等程序处理，减少对环境的影响。