20210115-开源证券-半导体行业点评报告_终端产品定义芯片定位_芯片定位影响芯片成本_11页_993kb

半导体行业分析总结

核心内容

本文主要分析了半导体行业中芯片设计厂商在晶圆价格、投片量、芯片面积及成本方面的差异，并探讨了终端产品价值量对芯片定位和成本的影响。同时，也提到了行业面临的风险因素。

主要观点

• 单片晶圆价格由晶圆尺寸和光罩层数决定
  晶圆尺寸是影响单片晶圆价格的核心因素，随着尺寸的增大，价格上升。光罩层数的增加也提高了单片晶圆的价格。数字芯片由于工艺标准化程度高且功能复杂，倾向于使用12寸晶圆以降低成本，但单颗芯片晶圆成本相对较高。模拟芯片由于工艺差异和晶体管数量较少，通常使用8寸晶圆，单颗芯片晶圆成本较低。

• 功率、电源厂商片量优势显著
  功率和电源厂商（如新洁能、芯朋微、晶丰明源）的年投片量普遍超过10万片，显著高于数字芯片厂商。晶圆厂与设计厂商之间的关系主要基于工艺协作和片量支持，因此片量大的厂商在晶圆厂中具有更强的话语权。

• 终端产品价值量决定芯片成本
  芯片成本受终端产品价值量影响较大。应用于高价值终端的芯片（如车载、通信芯片）往往具有较高的晶圆和封测成本，而应用于低成本终端的芯片（如LED、LED驱动芯片）则需严格控制成本。

• 功率器件并不低端
  尽管功率器件功能较为单一，但其对高压、大电流、高温的抗性要求较高，导致其芯片面积和封装材料成本均高于模拟芯片。例如，主营MOS的新洁能芯片面积较大，单颗芯片成本高于信号链和射频厂商。

• SOC芯片兼具高晶圆和封测成本
  SOC芯片由于功能复杂，通常使用12寸晶圆，晶圆和封测成本较高。高端SOC芯片（如晶晨股份、全志科技、恒玄科技）在成本上显著高于中低端SOC/MCU厂商。

• 同行业对比显示终端产品对芯片成本的显著影响
  不同终端产品对芯片成本影响显著，如四维图新、晶晨股份、汇顶科技的封测成本较高，因其产品为终端设备中的核心芯片。

关键信息

晶圆价格与片量对比

投片量对比

芯片面积与单颗芯片成本

风险提示

• 中美贸易摩擦存在较大不确定性；
• 部分招股说明书发布日相对较早；
• 部分公司产品布局产生较大变化。

估值与分析局限性

• 本报告所含分析基于假设，不同假设可能导致分析结果出现重大差异；
• 各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。

法律声明

• 本报告仅供开源证券客户使用；
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分析师承诺

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