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证券研究报告分析总结：博23转债发行及投资评估

报告焦点：博23转债（代码113069SH），由中国东方吴证券发布，分析高端合金材料智能制造企业博威合金的相关可转债发行。发行日期为2023年12月22日，总规模1700亿元，募集资金用于产能扩张项目。

核心内容：

• 发行信息：包括申购安排、发行条款、基本财务指标。债券存续期五年，评级AA/AA，票面利率初期较低（0.3%-0.05%），后期上调；到期赎回价格为109%面值。债底估值9423元，YTM 234.4%，保护较好。转换平价9424元，平价溢价率611.1%，转股期从2024年6月28日开始。
• 正股基本面：博威合金是高性能合金材料企业，营收和利润高速增长。2018-2022年营收复合增速220.3%，净利润复合增速120.2%。财务数据：毛利率和净利率近年提升，费用率变化，公司应用于多个高增长行业如半导体和光伏。募投项目支撑新材料与新能源业务扩张。
• 投资建议：预计上市首日转股溢价率约25%，上市价区间11153-12425元。基于可比转债和实证模型，中签率预计0.067%，建议积极申购，优先配售比例约66.8%。
• 风险提示：包括正股波动风险、上市不确定性、违约及转股溢价调整风险。公司股本稀释率较高，可能存在摊薄影响。

产能扩张趋势强劲，公司景气度较高，但需注意市场风险。建议投资者参考报告进行决策。
数据来源：公司公告、东吴证券分析及外部数据。