计算机行业工业软件之EDA深度报告（二）：后摩尔时代下EDA产业需关注的五大趋势-20220105-东方证券-20页_2mb

报告摘要

工业软件之EDA深度报告（二）：后摩尔时代下EDA产业需关注的五大趋势

核心内容

本报告分析了后摩尔时代下EDA行业面临的五大发展趋势，以及相关国内厂商的布局情况，旨在为投资者提供方向指引。

主要观点

摩尔定律放缓，系统层面优化成为关键
随着晶圆制造工艺接近物理极限，单纯依靠晶体管微缩已难以实现集成度和系统规模的指数级增长。因此，行业开始从系统层面提升电子系统的性能和功能复杂度，包括通过芯粒、2.5D/3D封装等技术手段，以提高能效比和系统集成度。
芯粒与先进封装推动系统集成
芯粒技术将大尺寸多核心设计分解为多个微小裸芯片，通过3D堆叠和异构封装实现更高集成度和灵活性。2.5D/3D封装技术可进一步缩小器件互连距离，提升电性能和集成多样性，但同时也对设计和仿真方法提出了更高要求。
DTCO推动设计与工艺协同优化
DTCO（设计-工艺协同优化）成为应对先进工艺开发挑战的重要方法。通过设计企业与晶圆厂的紧密合作，DTCO可加速工艺开发，提高芯片性能和良率。Synopsys、Cadence及概伦电子等公司已推出相关EDA解决方案。
AI与云计算赋能IC设计
AI技术在EDA领域的应用日益广泛，有助于优化PPA（功耗、性能、面积）目标，提升设计验证效率。同时，云计算可解决多项目并行资源冲突、降低EDA采购成本，提升研发效率。微软云、摩尔精英等已推出相应的云设计平台。
EDA工具需紧跟技术趋势，构建完整产品矩阵
海外EDA巨头在多个技术方向积极布局，国内厂商也在逐步探索。具备完整产品矩阵并紧跟行业趋势的EDA公司将在未来获得更多机会。

关键信息

技术趋势

SysMoore：基于系统层面优化，通过多技术手段推动摩尔定律的延续。
芯粒技术：实现异构集成，提升硅利用率与芯片灵活性。
2.5D/3D封装：改善互连距离，提升电性能与系统集成度。
DTCO：设计与工艺协同，提升芯片性能与良率。
AI与云计算：提升设计效率，优化资源分配与成本结构。

国内EDA厂商布局

华大九天：国内规模最大、产品线最完整的EDA供应商，覆盖模拟、数字、平板显示及晶圆制造领域。
概伦电子：专注于器件建模与电路仿真，已实现对全球领先企业的部分替代。
广立微：提供芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，覆盖180nm-4nm工艺节点。
芯愿景：提供IC分析与设计服务，覆盖多个设计环节，拥有6大产品线。
芯华章：聚焦数字芯片验证与仿真，推出智V验证平台，具备多工具协同能力。
芯和半导体：提供覆盖IC、封装到系统的全流程EDA解决方案，与Synopsys合作推出3DIC平台。
国微思尔芯：专注于数字芯片前端验证，拥有原型验证平台和验证云服务。

投资建议

建议关注概伦电子、华大九天（IPO进程中）、广立微（IPO进程中）、芯愿景、芯华章、芯和半导体、国微思尔芯等具备技术优势和产品布局的国内EDA厂商。
国内厂商在2.5D/3D封装、DTCO、AI、云等方向逐步取得进展，未来有望在行业趋势中获得更大机遇。