工业软件之EDA深度报告（二）：后摩尔时代下EDA产业需关注的五大趋势_20页_2mb

工业软件之EDA深度报告（二）：后摩尔时代下EDA产业需关注的五大趋势

核心内容

本报告基于2021年中国集成电路设计业年会（ICCAD2021）的讨论，分析了后摩尔时代下EDA行业的发展趋势，并指出国内EDA企业正在积极布局相关技术领域，以应对行业变化带来的挑战与机遇。

主要观点

• 摩尔定律放缓：随着工艺接近物理极限，芯片集成度和系统规模的提升不再单纯依赖晶体管尺寸微缩，而是需要从系统层面进行优化。
• SysMoore概念：在摩尔定律基础上引入多维度提升方法，推动电子系统性能和功能复杂度的指数增长。
• 先进封装技术：芯粒、2.5D/3D封装等技术推动芯片集成度提升，同时对EDA工具提出更高要求。
• DTCO（设计-工艺协同优化）：通过设计与制造的协同，提升芯片性能和良率，降低开发成本。
• AI与云计算赋能：AI算法提升设计效率，云计算解决资源分配和成本问题，成为未来IC设计的重要趋势。

关键信息

技术趋势

1. SysMoore

   • 基于摩尔定律，引入更多技术维度提升系统性能。
   • 需要EDA工具在系统层面进行优化，提升PPA（Power, Performance, Area）指标。
   • Synopsys、Cadence等公司已推出相关解决方案。

2. 芯粒与异构封装

   • 芯粒技术实现多核心设计的模块化，提升硅利用率和灵活性。
   • 2.5D/3D封装技术缩短互连距离，提升电性能，同时带来设计复杂度的增加。
   • 台积电、Cadence、芯和半导体等已布局相关技术。

3. DTCO（设计-工艺协同优化）

   • 设计企业需更早介入工艺平台开发，实现协同优化。
   • 概伦电子、芯和半导体等国内厂商已推出基于DTCO的EDA平台。

4. AI技术应用

   • AI算法提升芯片设计验证效率，优化PPA目标。
   • Synopsys推出DSO.ai，Cadence推出Cerebrus，均可实现10倍效率提升。
   • AI技术在EDA领域成为提升设计效率的关键手段。

5. 云计算赋能IC设计

   • 云计算可解决多项目并行带来的资源冲突问题，降低EDA采购成本。
   • 微软云提供混合云和全云两种方案，满足不同规模企业的需求。
   • 云模式成为提升研发效率的重要路径。

国内EDA厂商布局

• 华大九天：国内最大EDA供应商，产品线覆盖模拟、数字、平板显示和晶圆制造，具备自主EDA支撑平台。
• 概伦电子：专注于器件建模与电路仿真，具备DTCO平台和存储器EDA解决方案，覆盖7nm/5nm/3nm等先进工艺。
• 广立微：提供芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，覆盖180nm-4nm工艺节点。
• 芯愿景：专注于IC分析和设计服务，提供多种EDA工具，覆盖设计验证全流程。
• 芯华章：聚焦数字芯片验证及仿真，推出智V验证平台，解决多工具兼容性问题。
• 芯和半导体：提供从IC到系统的全产业链EDA解决方案，联合Synopsys推出3D IC设计平台，助力先进封装设计。
• 国微思尔芯：专注于数字芯片前端验证，提供原型验证平台与验证云服务，支持异构验证需求。

投资建议

• 海外EDA巨头在2.5D/3D封装、DTCO、AI、云等技术领域布局深入。
• 国内部分EDA企业已推出相应产品，未来有望在更多环节支撑集成电路产业发展。
• 建议关注概伦电子、华大九天、广立微、芯愿景、芯华章、芯和半导体、国微思尔芯等企业。

风险提示

• 国产替代不及预期：海外EDA巨头仍具技术优势，国产替代可能不及预期。
• 研发进展不及预期：EDA行业技术壁垒高，研发周期长，国内厂商可能面临研发滞后风险。
• 产业政策扶持不及预期：若政策支持力度不足，可能影响国内EDA企业的发展速度。

分析师声明

• 分析师声明其观点和建议基于个人判断，与薪酬无直接关系。
• 投资评级基于相对市场基准指数的收益率设定，未评级和暂停评级需特别注意。

免责声明

• 本报告基于公开信息，不保证其准确性和完整性。
• 报告内容仅供参考，不构成投资建议，投资者需自行承担风险。
• 未经许可，不得复制、转发或公开传播本报告内容。

相关图表与数据

• 图1至图39提供了对上述趋势及企业产品布局的直观说明。
• 数据来源包括ICCAD2021、公司官网、东方证券研究所等。

此总结涵盖报告的核心内容、主要观点与关键信息，结构清晰，便于快速理解EDA行业发展趋势及投资机会。