人工智能专题研究系列二：AI大模型开展算力竞赛，打开AI芯片、光模块和光芯片需求缺口_14页_967kb

报告总结

一、市场与技术背景

AI大模型的快速发展对算力需求呈现指数级增长。根据IDC数据，预计2023年中国智能算力规模同比增长59%，全球AI支出增速接近280%。AI大模型训练对算力的高度需求，推动了AI基础设施建设，特别是芯片和高带宽光通信模块的发展。

二、AI芯片分析

AI芯片是AI算力的核心，占据人工智能芯片市场的主要份额（如GPU占2022年中国市场的89%）。美国对华出口限制促使中国加速国产AI芯片的发展，代表厂商如寒武纪、华为等正在推进下一代芯片的研发，以弥补与国际领先芯片（如NVIDIA H100）的性能差距。

三、光模块与光芯片需求

AI架构的普及对高效传输架构提出更高要求，叶脊网络架构成为主流，带动了400G/800G高端光模块的广泛应用。中国光模块厂商在国际市场中已占有一席之地，如中际旭创已实现800G光模块批量出货，多款国产光芯片公司（如源杰科技、长光华芯）具有较大的国产市场份额提升空间。

四、投资建议

分析师看好AI基础设施产业链中的公司，重点推荐：

1. AI芯片领域：寒武纪等国产芯片公司，受益于自主可控政策趋势；
2. 光通信模块领域：中际旭创、光迅科技等，受益于AI时代对高端光模块需求增长；
3. 光芯片市场领域：源杰科技、长光华芯等，具有光芯片国产替代空间。

五、风险因素

本报告提及的风险包括AI技术发展不及预期、AI商业化进程缓慢、中美贸易摩擦加剧以及国产产品的研发和市场开拓滞后。

投资评级基于行业和公司的相对表现设定，用于指导投资者调整投资组合。