20230308-国金证券-电子行业研究_从特斯拉自动驾驶迭代看硬件未来发展趋势_26页_3mb

电子行业研究总结

核心内容

本报告聚焦于特斯拉自动驾驶硬件迭代对电子产业链的影响，分析其在计算芯片、存储芯片、高速连接器、车载摄像头、车载雷达等领域的技术升级和市场趋势。报告指出，自动驾驶与新能源汽车是未来15年最重要的科技变革，将极大推动汽车半导体需求增长，提升每台新能源车的半导体价值，从而对全球汽车半导体产业产生深远影响。

主要观点

1. 特斯拉HW4.0硬件升级

   • FSD芯片：性能提升，内核从12个增至20个，TRIP内核从2个增至3个，算力提升，功耗降低。
   • 内存规格：从LPDDR4升级到GDDR6，容量从8颗2GB增至16颗2GB，价值量提升至约200-250美元。
   • 摄像头：由9个增至12个，前视摄像头采用更高像素的IMX490，提升数据传输和可靠性需求。
   • 以太网接口：新增单对线车载以太网接口，用于接入4D毫米波雷达，传输速率提升百倍。
   • GPS模块：新增L5频率，由双频升级为三频，提升定位精度。
   • 通信模组：采用LTE-A车规级无线通信模组AG525R-GL，蓝牙与WiFi仍由LGINNOTEK提供。

2. 投资逻辑

   • 自动驾驶和新能源汽车是未来15年最大的科技变革，将带动半导体产业需求增长。
   • 算力芯片：AI推动GPU、FPGA、ASIC量价齐升。
   • 存储芯片：看好2023年存储板块止跌反弹，市场规模持续扩大。
   • 高速连接器：智能化驱动量价齐升，国产化有望快速提升。
   • 车载摄像头：智能化推动成长，转型Tier1打开长期空间。
   • 车载雷达：短期4D毫米波雷达弥补纯视觉短板，长期看多传感器融合趋势。

3. 低成本智能化发展方向

   • 模组通信制式升级趋势确定，关注进一步集成空间。
   • 融合定位方案是实现高阶自动驾驶的必由之路。
   • 智驾域控在传感器和处理器环节具备成本下降空间。

关键信息

• 自动驾驶分级：SAE标准将自动驾驶分为L0-L5六个级别，L3及以上为“高级别自动驾驶”。
• 中国ADAS渗透率：预计2023年达60%，L2级智能驾驶渗透率从25%提升至35%。
• 全球半导体市场：2035年车用半导体市场有望占全球份额的30%，每车半导体价值将从2020年的268美元增长至2758美元。
• 特斯拉自动驾驶总里程：截至2022年12月接近9000万英里。
• 重点受益板块：算力芯片、存储芯片、高速连接器、车载摄像头、车载雷达、智驾域控。

投资建议

建议重点关注以下企业：

• 英伟达：GPU市场主导者，AI算法训练市场占有率高。
• AMD：提供HW4.0平台的计算和图形处理能力。
• 裕太微、北京君正、经纬恒润、移远通信、美格智能、华测导航、电连技术、韦尔股份等。

风险提示

• 海外市场衰退
• 新能源车和自动驾驶渗透率提升不及预期
• 下游市场需求不如预期
• 美国对华制裁加剧

图表目录

• 图表1：自动驾驶分感知层、决策层和执行层
• 图表2：自动驾驶等级划分
• 图表3：2023年中国ADAS渗透率有望达60%
• 图表4：主机厂在自动驾驶上的布局思路
• 图表5：自动驾驶产业图谱
• 图表6：各国自动驾驶政策加速落地
• 图表7：全球电动车及L3-L5自驾车销量占比变化
• 图表8：2030年全球半导体细分赛道增长预测
• 图表9：每车半导体价值及车用半导体占全球份额变化
• 图表10：人驾燃油车 vs 自驾电动车每车半导体价值比较
• 图表11：特斯拉HW1.0到HW4.0硬件持续升级
• 图表12：特斯拉自动驾驶总里程数接近9000万英里
• 图表13：CPU、GPU、FPGA、ASIC特点对比
• 图表14：2030年全球GPU市场规模有望达4774亿美元
• 图表15：英伟达主导独立GPU市场
• 图表16：中美TOP500超算对比
• 图表17：国内外主流GPU对比
• 图表18：国内GPU产业链情况
• 图表19：2030年全球FPGA市场规模有望达221亿美元
• 图表20：HW4.0在内存规格、容量和价值量上大幅提升
• 图表21：内存规格对比
• 图表22：2027年存储芯片市场规模2630亿美元
• 图表23：半导体行业增速与资本开支增速呈强相关
• 图表24：存储市场增速与厂商资本开支增速呈强相关性
• 图表25：历史上当美光削减资本开支时股价往往见底
• 图表26：中国高速连接器市场快速成长
• 图表27：2019年全球汽车连接器行业竞争格局
• 图表28：中国高速连接器市场快速成长
• 图表29：2020年车载摄像头镜头市场格局
• 图表30：2020年车载感知类摄像头镜头市场格局
• 图表31：车载摄像头模组市场格局
• 图表32：自动驾驶所需传感器示意图
• 图表33：4D毫米波雷达与3D毫米波雷达成像对比
• 图表34：国内外厂商在4D成像雷达上的布局
• 图表35：2021-2027E全球自动驾驶雷达市场规模CAGR有望达14%
• 图表36：车规级无线通信模组产品线
• 图表37：主要模组厂商推出模组集成多种功能
• 图表38：2021国内车载模组市场份额
• 图表39：主流自动驾驶乘用车的高精定位方案及其主要供应商
• 图表40：我国卫星导航与位置服务业产值及增速
• 图表41：高精定位市场规模与增速
• 图表42：部分厂商自动驾驶域控制器已配套量产或定点
• 图表43：TI级联雷达系统
• 图表44：4D毫米波雷达搭配车型

未来展望

• 技术演进：自动驾驶技术将从L2向L3、L4、L5级别发展，带动感知层、决策层和执行层芯片需求。
• 市场增长：预计2035年全球超过30%的汽车销量将具备L3-L5自动驾驶功能，复合增长率达30-35%。
• 国产替代：受美国制裁影响，国产GPU、存储芯片、连接器等有望加速替代。
• 产业链变化：随着智能化升级，传统Tier1与整车厂关系将逐步模糊，国内厂商有望获取更多市场份额。