机械行业半导体设备专题五:国产晶圆制造设备需求数量测算-20180825-长江证券-26页-1mb
报告摘要
机械行业 - 国产品圆制造设备需求数量测算总结
核心内容
晶圆制造设备是集成电路产业链中投资占比最高的部分,占整个半导体设备投资额的80%以上。随着制程工艺的进步,设备种类和数量不断增加,尤其是先进制程12寸线对设备的需求远高于8寸线和成熟制程12寸线。国产设备在8寸线和非先进制程12寸线中存在较大的机会,但在先进制程12寸线中机会较小。
主要观点
- 制程越先进,设备需求越多:在相同产能下,先进制程所需的设备数量远高于非先进制程。
- 国产设备的机会集中在非先进制程:由于技术差距,国产设备在8寸线和非先进制程12寸线中更有竞争优势。
- 内资晶圆厂更支持国产设备:相较于外资晶圆厂,内资晶圆厂对国产设备的支持力度更大。
- 设备需求高峰将至:2018-2020年是国内晶圆制造设备需求的高峰期。
关键信息
晶圆制造设备分类
晶圆制造设备主要包括:
- 氧化炉管/高温/退火
- 化学气相沉积(CVD)
- 涂胶机、去胶机
- 光刻机
- 刻蚀机
- 离子注入机
- 物理气相沉积(PVD)
- 研磨抛光设备
- 清洗设备
- 检测设备
产线分类及设备需求
- 8寸线:用于130nm-200nm工艺,设备需求相对较少。
- 成熟制程12寸线:用于45nm、65nm、90nm等工艺,设备需求适中。
- 先进制程12寸线:用于22nm、14/16nm、10nm、7nm等工艺,设备需求最大。
设备需求量测算
根据国内在建晶圆产线的产能规划,未来3-4年对国产晶圆制造设备的需求如下(假设国产设备在不同产线中的占有率分别为20%、20%和15%):
- CVD:483台
- 氧化炉管:471台
- 刻蚀机:611台
- PVD:329台
- 检测设备:798台
- 清洗设备:258台
主要设备需求趋势
- 光刻机:12寸线需求约为8寸线的2倍。
- 刻蚀机:先进制程对刻蚀机的需求显著增加。
- 清洗设备:工艺越先进,清洗设备需求量越大,单片式清洗设备占比越高。
- 检测设备:工艺越先进,检测设备种类和数量越多。
- 薄膜设备:越先进的工艺,薄膜设备需求越多。
国产设备相关公司
建议关注以下公司在相关领域取得技术突破或布局的公司:
- 北方华创
- 中微半导体
- 盛美半导体
- 至纯科技
- 精测电子
- 沈阳拓荆
- 长川科技(半导体测试设备龙头)
风险提示
- 晶圆厂投资力度减弱可能导致建设进度滞后。
- 国产半导体设备研发滞后可能影响市场竞争力。
数据支持
- 图1:集成电路生产工艺较复杂,部分工序循环进行数十次。
- 图2:晶圆处理设备投资额约占整个半导体设备投资额的80%。
- 图4:不同产线每1万片月产能所需各类主要设备数量,越先进制程所需设备数量越多。
- 图8:晶圆制造的核心工艺光刻、刻蚀和薄膜设备的价值量占比最大。
表格支持
- 表1:随着制程越来越小,需要的工艺步骤数越来越多。
- 表2:中芯国际T2 180nm 8寸晶圆产线设备需求。
- 表3:中芯国际180nm 8寸晶圆产线每1万片月产能的主要设备需求数量。
- 表4:中芯国际T3 90nm 12寸晶圆产线设备需求。
- 表5:中芯国际90nm 12寸晶圆产线每1万片月产能的主要设备需求数量。
- 表6:台积电南京一期16nm 12寸晶圆线主要设备需求数量和产能规划。
- 表7:台积电南京一期16nm 12寸晶圆产线每1万片月产能的主要设备需求量。
- 表8:中芯国际8寸与12寸线光刻机类型。
- 表9:光刻机按光源不同可分为五代。
- 表10:制程越先进,所需刻蚀机台数越多。
- 表11:中芯国际180nm 8寸晶圆产线每1万片月产能的刻蚀机需求。
- 表12:先进制程对薄膜设备的需求大大增加。
- 表13:光刻机、涂胶机、去胶机数量大致相同。
- 表14:工艺越先进对清洗设备需求量越大。
- 表15:对半导体设备的需求总趋势是工艺越先进、需求量越大。
- 表16:不同工艺每1万片月产能的设备需求,越先进制程设备需求量越大。
- 表17:国内在建部分8寸晶圆产线。
- 表18:国内在建部分成熟制程12寸晶圆产线。
- 表19:国内在建部分先进制程12寸晶圆产线。
- 表20:国内晶圆制造设备需求量测算。
- 表21:内资8寸在建晶圆产线。
- 表22:内资成熟制程12寸在建晶圆产线。
- 表23:内资先进制程12寸在建晶圆产线。
- 表24:内资在建晶圆厂的晶圆制造设备需求量测算。
- 表25:内资在建晶圆产线对国产设备的需求测算。
结论
国内晶圆制造设备需求在未来三年将显著增加,尤其是先进制程12寸线。国产设备在8寸线和非先进制程12寸线中具备较大的市场机会,而在先进制程12寸线中仍需依赖进口设备。随着国内晶圆厂的建设和产能提升,国产设备的市场份额有望逐步扩大,但需加快技术研发和提升技术水平。
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