电子中期策略_行业景气筑底_投资聚焦成长_109页_15mb

报告摘要

联讯证券电子行业中期策略总结

核心内容概述

本研报分析了2019年6月电子行业的发展趋势，重点聚焦半导体、5G、PCB、LED等领域，结合市场数据与技术发展，评估行业前景与投资机会。报告指出全球半导体市场已接近底部，预计在2019年第二季度后将有所回暖，而国内半导体产业在政策和市场推动下正加速国产替代进程。5G技术将带动相关产业链发展，PCB行业面临升级与市场扩展，LED行业则在技术革新与市场整合中迎来新的机遇。

主要观点

半导体行业

市场筑底：全球半导体销售额在2019年出现下滑，但已接近底部，预计2019年第二季度后将有所回暖。
全球市场情况：
- 2019年全球半导体销售额预计为4120亿美元，同比增长-12%。
- 2020年全球半导体销售额预计增长至4344亿美元，同比增长5.4%。
- 2019年全球IC市场销售额为3387亿美元，同比下降14%；预计2020年将增长5%。
区域表现：美洲、欧洲、日本和亚太地区均出现不同程度的下滑，但预计2020年将有所回升。
行业趋势：半导体市场具有周期性，5G、电动汽车、物联网等新需求将推动行业增长。
国产替代：国内半导体产业在政策和市场需求推动下加速国产替代，自主可控技术成为长期受益点。

5G行业

技术引领：5G技术将引领新一轮科技变革，推动基站、终端等硬件需求增长。
应用拓展：5G将推动车联网、AR/VR等新兴应用的发展，为产业链带来新的市场空间。
产业链变化：
- 射频前端：5G时代将迎来快速增长，滤波器、功率放大器、SOI等技术将发挥重要作用。
- 天线：Massive MIMO和新材料将广泛应用，金属腔体滤波器小型化，介质滤波器兴起。
- 封测：各大封测厂积极备战5G芯片，SiP封装技术将引领行业趋势。
- 化合物半导体：GaN、GaAs等材料将在通信和射频领域获得新的应用机会。

PCB行业

市场增长：中国大陆PCB产值增速全球领先，厂商份额不断提升。
技术升级：5G和汽车电子将推动PCB技术含量增加，产品量价齐升。
发展趋势：高速大容量、高系统集成是PCB未来发展方向。
封装基板：技术壁垒高，中国大陆厂商迎来发展机会。
FPC：中国大陆厂商通过自研和并购迅速壮大。

LED行业

市场集中度提升：国内LED厂商技术实力增强，全球排名持续提升。
供需关系改善：供需关系有待改善，MiniLED将开始量产出货。
应用拓展：下游应用领域逐渐扩大，新技术如MicroLED正在研发中。

关键信息

半导体市场数据

全球销售额：2019年预计为4120亿美元，同比下降12%；2020年预计增长至4344亿美元，同比增长5.4%。
区域表现：2019年美洲销售额下滑最大，亚太地区增长相对稳定。
设备支出：预计2019年全球Fab设备支出484亿美元，同比下降19%；2020年将增长至548亿美元，同比增长20%。
存储器市场：2019年存储器销售额预计为1096亿美元，同比下降30%；2020年预计增长至1169亿美元，同比增长6.6%。

5G与射频前端

射频前端：5G将带来新的增长，滤波器、功率放大器等元器件需求增加。
技术发展：SOI技术、SiP封装、射频前端集成化趋势明显。
材料应用：GaN、GaAs等材料将在5G通信基础设施中广泛应用。

PCB市场

产值与增长：中国大陆PCB产值增速领先，市场份额持续提升。
应用领域：5G、汽车电子等将带来新的市场空间。
技术发展：封装基板、FPC等技术将推动PCB行业升级。

LED市场

产值与增长：中国LED产值占全球比例持续提升，技术达到世界先进水平。
产品趋势：小间距产品应用拓展，MiniLED将开始量产出货。
技术发展：SMD、IMD、COB等封装技术不断进步，提升产品性能与市场竞争力。

风险提示

中美贸易摩擦：增加市场不确定性，可能影响供应链和投资回报。
下游需求放缓：可能影响整个产业链的增长。
研发进度不及预期：新技术的推出和应用可能受到影响。
新应用推广不及预期：5G、AR/VR等新兴应用可能未能如期发展。

投资建议

半导体：关注具有自主可控能力和技术优势的厂商，把握市场回暖和国产替代机遇。
5G相关产业链：射频前端、天线、封测等细分领域值得关注。
PCB行业：重视技术升级和高端市场拓展，关注具备良好管控能力和产能扩张的厂商。
LED行业：关注MiniLED和MicroLED技术的进展与市场应用，把握行业整合机会。

图表目录（简要）

图表1：1999～2020年全球半导体销售额和增长率
图表2：2018～2020年全球各区域半导体销售额
图表3：1996～2019年全球半导体月销售额和增长率
图表4：1992～2019年北美半导体设备制造商出货额月同比增长率
图表5：19Q1各区域半导体设备订单和增长率
图表6：18H1～20H2全球Fab设备支出和增长率
图表7：全球IC市场销售额跌幅排名
图表8：6次IC市场连续三个季度下滑
图表9：19Q2全球十大晶圆代工企业
图表10：2013～2019年各大厂商IC制程线路图
图表11：2018、2019年各晶圆代工厂市占率
图表12：19Q1封测厂商营收排名
图表13：1978～2019年全球半导体产品出货量
图表14：2019年各类型半导体产品出货量占比
图表15：1999～2019年全球IC销售额和增长率
图表16：1998～2023年全球各类型IC产品市场份额占比
图表17：2018～2020年全球各类型IC销售额
图表18：2018～2020年全球各类型IC销售额增长率
图表19：1997～2021年全球电子产品半导体含量
图表20：2012～2021年全球手机中IC产品价值量占比
图表21：19Q1各大厂商DRAM销售额和增长率
图表22：19Q1各大厂商NAND Flash销售额和增长率
图表23：2018年全球各区域公司的IC份额占比
图表24：1999～2020年全球分立器件销售额和增长率
图表25：1999～2020年全球光电子器件销售额和增长率
图表26：1999～2020年全球传感器销售额和增长率
图表27：2018年全球前十大O-S-D半导体厂商
图表28：2018年全球MEMS制造商排名
图表29：2018年全球MEMS代工厂排名
图表30：MEMS传感器应用演化趋势
图表31：2006～2019年中国大陆集成电路季度销售额和增长率
图表32：2011～2019年中国大陆集成电路设计业季度销售额和增长率
图表33：2011～2019年中国大陆集成电路制造业季度销售额和增长率
图表34：2011～2019年中国大陆集成电路封测业季度销售额和增速
图表35：2008-2023年中国大陆IC产值和市场规模
图表36：2018年中国大陆IC产值占市场规模的比例
图表37：2010年各区域IC设计公司销售额占比
图表38：2010～2018年中国大陆集成电路设计业企业数量
图表39：2010～2018年中国大陆集成电路设计业销售额超过1亿元企业数量
图表40：2017、2018年中国大陆集成电路设计业各领域企业数量
图表41：2010～2018年中国大陆集成电路设计业各领域销售额
图表42：中国大陆主要集成电路设计企业技术情况
图表43：中国大陆地区的存储器制造厂商
图表44：2018年全球晶圆厂产能
图表45：2017、2018年各区域纯晶圆代工市场规模和增长率
图表46：2014-2018年中国半导体公司资本开支
图表47：中国大陆主要集成电路制造企业技术进展
图表48：中国大陆集成电路上市公司现有、在建和新增12英寸产线情况
图表49：中国大陆集成电路未上市公司现有、在建和新增12英寸产线情况
图表50：1990～2018年中国大陆OSAT工厂数量及注册资金规模
图表51：2000、2008、2018年中国各类型封测厂数量及占比
图表52：中国大陆龙头封测企业技术储备
图表53：中国大陆主要半导体设备企业技术进展
图表54：2003-2016年各区域政府投资研发占比
图表55：移动通信演进过程
图表56：4G和5G网络性能对比
图表57：5G网络主要应用
图表58：5G网络三大应用场景
图表59：移动通信网络演进过程
图表60：各国家和区域5G推进进度
图表61：5G商用主要市场
图表62：5G带来基础设施领域的变化
图表63：2018～2023年各类型手机出货量
图表64：传统3G、4G基站结构
图表65：射频单元集成到天线
图表66：5G基站结构重置
图表67：PCB基材等级划分
图表68：深南电路多功能集成技术基板产品
图表69：基站天线和功放PCB
图表70：基站中的单板与背板
图表71：单板与背板组装示意图
图表72：中国5G宏基站PCB市场规模测算
图表73：汽车PCB
图表74：新能源汽车PCB
图表75：汽车防撞雷达PCB
图表76：2015～2021年汽车电子市场规模
图表77：2016～2022年全球可穿戴设备出货量
图表78：2016～2020年全球服务器出货量
图表79：通信设备各类型PCB产品占比
图表80：工控医疗领域各类型PCB产品占比
图表81：航空航天领域各类型PCB产品占比
图表82：汽车电子领域各类型PCB产品占比
图表83：个人电脑领域各类型PCB产品占比
图表84：服务/存储领域各类型PCB产品占比
图表85：PCB制造工艺分类
图表86：PLP封装示意图
图表87：DFP、QFP封装示意图
图表88：封装基板示意图
图表89：引线键合封装示意图
图表90：倒装封装示意图
图表91：封装基板发展历程
图表92：2017年全球封装基板厂商排名
图表93：封装基板厂商主要产品和客户
图表94：iPhone采用SLP技术
图表95：SLP技术和产品发展过程
图表96：2017～2024年全球SLP市场规模
图表97：各类型基板的市场份额变化
图表98：SLP供应厂商和客户
图表99：类载板与其他技术对比
图表100：国内主要封装基板厂商
图表101：2015～2017年全球FPC产值和增长率
图表102：FPC应用领域占比
图表103：2021年各类FPC产值
图表104：2021年各类FPC产值占比
图表105：2005～2015年全球各区域FPC产值占比
图表106：2017～2022年各区域FPC产品产值年复合增长率
图表107：2006～2015年中国FPC产值和增长率
图表108：2017年FPC部分国内企业产量占比
图表109：2003、2010、2017年中国LED芯片厂产值占比
图表110：2016～2018年中国LED芯片厂计划产能
图表111：2011～2017年全球LED市场规模和增长率
图表112：2008～2017年中国LED产值和增长率
图表113：2008～2017年中国LED封装产值和增长率
图表114：2015～2017年全球各区域LED封装产值占比
图表115：2018～2022年中国大陆LED小间距市场销额和增长率
图表116：LED小间距显示屏市场空间
图表117：2009～2017年中国LED通用照明市场规模和增长率
图表118：2009～2017年中国LED景观照明市场规模和增长率
图表119：LED像素间距和分辨率对应关系
图表120：LED显示分辨率与产品尺寸对应关系
图表121：SMD和IMD封装对比
图表122：LED正装和倒装COB封装
图表123：18Q1、Q2中国小间距LED COB、SMD销售额占比
图表124：18Q1、Q2中国小间距LED COB、SMD销售面积占比
图表125：LED显示PixelPitch与数量关系
图表126：2019～2023年采用MiniLED的应用数量
图表127：MicroLED显示产品示意图
图表128：2017～2020年全球智能手机季度出货量和增长率
图表129：2011～2019年中国智能手机月出货量和增长率
图表130：19Q1全球智能手机厂商出货量和市场份额
图表131：18Q1～19Q1全球智能手机前5厂商市场份额
图表132：2015～2019年全球智能机、功能机出货量和增长率
图表133：2018～2020年弹出/滑盖手机出货量和渗透率
图表134：手机摄像头演进过程
图表135：2012～2024年手机和汽车平均摄像头数量
图表136：2011～2022年全球CCM销售额和增长率
图表137：2018、2024年全球CCM各零件销售额和增长率
图表138：高阶机型三摄配置
图表139：中阶机型三摄配置
图表140：2016～2020年全球手机摄像头出货量
图表141：2016～2020年全球多摄出货量和增长率
图表142：2016～2020年全球智能手机多摄渗透率
图表143：2016～2020年全球多摄出货量和增长率
图表144：2018、2019年全球三摄手机出货量
图表145：2018、2019年全球前六厂商三摄渗透率
图表146：潜望式摄像头示意图
图表147：2019～2023年全球潜望式摄像头手机出货量和增长率
图表148：iPhone X顶端传感器
图表149：iPhone X 3D感测相机拆解图
图表150：iPhone X Dot Projector拆解图
图表151：iPhone X NIR相机拆解图
图表152：三种主要3D成像技术方案
图表153：2011～2022年全球3D成像销售额
图表154：2016、2022年全球3D成像各领域销售额
图表155：2016、2022年3D成像各领域销售额占比
图表156：Heptagon晶圆级光学元件封装WLO
图表157：2012～2024年全球各应用晶圆级光学元件销售额
图表158：2018年智能手机面板各厂商出货量
图表159：2018年全面屏面板各厂商出货量
图表160：智能手机面板发展方向
图表161：全屏演进趋势
图表162：下边框提升方式及技术路线
图表163：智能手机对角线显示区域提升
图表164：通孔与盲孔全面屏示意图
图表165：2017～2020年全球各类型全面屏渗透率
图表166：2016～2022年全球各类型AMOLED智能手机出货量
图表167：2017～2022年全球各尺寸AMOLED智能手机销售收入占比
图表168：2017、2018年中国大陆智能手机OLED面板出货量
图表169：2017、2018年中国大陆厂商智能手机OLED面板出货量占比
图表170：未来中国大陆将量产的OLED产线
图表171：19Q1～Q4全球柔性OLED智能手机面板市场供需走势
图表172：19Q1～Q4全球刚性OLED智能手机面板市场供需走势
图表173：19Q1～Q4全球LTPS LCD智能手机面板市场供需走势
图表174：19Q1～Q4全球a-Si LCD智能手机面板市场供需走势
图表175：折叠终端演进路线
图表176：2019～2025年可折叠AMOLED面板出货量
图表177：指纹识别在手机中的位置演变
图表178：部分采用屏下指纹的机型
图表179：2017～2023年全球消费领域各类型生物识别传感器出货量
图表180：2018～2019年前六大手机品牌屏下指纹渗透率
图表181：苹果AirPods产品
图表182：2018～2020年全球TWS耳机出货量
图表183：19Q1各TWS耳机厂商市场份额
图表184：19Q1各型号TWS耳机出货量
图表185：2017～2019年全球平板TV出货量、出货面积和增长率
图表186：19Q1各厂商LCD TV面板出货量
图表187：19Q1各厂商LCD TV面板出货面积
图表188：2017～2019年全球LCD TV面板出货尺寸结构
图表189：2017～2019年全球LCD TV面板市场供需比
图表190：19Q1各区域60°及以上出货量占比
图表191：17Q1～19Q2面板产能面积同比及环比增长率
图表192：19Q2全球LCD TV面板各尺寸供需比
图表193：偏光片结构图
图表194：2016～2020年全球偏光片供需比
图表195：2018～2019年TV面板技术路线图
图表196：平板显示出货量和技术节点
图表197：2019年各厂商8K LCD TV面板产品规划
图表198：2017～2022年全球8K LCD TV面板出货量和渗透率
图表199：2017～2019年全球QD LCD电视出货量和渗透率
图表200：2017～2019年全球OLED电视面板出货量和渗透率
图表201：QD OLED结构示意图
图表202：三星QD OLED开发进程预估
图表203：无边框面板产品制程图解
图表204：2017～2019年全球65"及以上大尺寸面板出货量

总结

本报告全面分析了电子行业的多个关键领域，包括半导体、5G、PCB、LED等，指出了行业整体处于筑底阶段，预计将在2019年下半年回暖。国内半导体产业在政策和市场需求推动下加速国产替代进程，具备自主可控能力的企业将受益。5G技术将推动射频前端、天线、封测等产业链发展，带来新的市场机会。PCB行业在技术升级和高端市场拓展中获得增长动力。LED行业则在供需关系改善和MiniLED量产的推动下迎来新的发展契机。同时，报告也提示了市场不确定性、下游需求放缓、研发进度不及预期等潜在风险。

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