电子行业专题报告：晶圆巨头大幅上调指引，端侧AI驱动半导体新景气周期-240722-长城证券-13页_372kb

电子行业总结：晶圆巨头上调指引，端侧AI驱动半导体新景气周期

核心内容概述

近期，电子行业迎来积极信号，主要由半导体行业龙头台积电的业绩表现及市场指引推动。台积电24Q2营收超出预期，同时上调2024年资本支出预算，表明行业需求持续增强。此外，端侧AI技术的加速落地，进一步推动了半导体行业的景气周期，特别是在射频前端芯片、存储模组及IP授权等领域。

主要观点

1. 台积电业绩表现强劲，指引上调

• 24Q2营收：台积电24Q2营收为208.2亿美元，超出原指引的196~204亿美元，环比增长10.3%。
• 毛利率：毛利率达到53.2%，超出原指引的51.0%~53.0%，环比提升0.1个百分点。
• 24Q3指引：预计24Q3营收中值为228亿美元，环比增长9.5%；毛利率中值为54.5%，环比提升1.3个百分点。
• 2024年全年营收指引：台积电将2024年营收同比增速上调至略超25%，较原指引的21%~25%有所提升。
• 资本支出：2024年资本支出预算上调至300~320亿美元，其中70%~80%用于先进制程，10%~20%用于特种工艺技术，剩余用于先进封装、测试、掩模制造等。

2. HPC与AI需求带动营收增长

• HPC领域营收占比：24Q2 HPC领域营收占比首次超过50%，达52%，营收为108.3亿美元，环比增长28%。
• CoWoS产能增长：台积电预计2024年CoWoS产能将增长超过一倍，2025年将继续翻倍，反映出AI对先进封装需求的强劲推动。

3. Foundry 2.0概念提出，行业格局重塑

• Foundry 2.0定义：台积电提出Foundry 2.0概念，涵盖晶圆代工、封装、测试、光罩制作和IDM（不含存储）。
• 市场规模：2023年Foundry 2.0市场规模约2500亿美元，较代工1.0的1150亿美元翻倍；预计2024年市场规模同比增长10%。
• 台积电市占率：台积电在Foundry 2.0市场中市占率约为28%，并预计其市占率将不断提升。

4. 端侧AI驱动半导体新景气周期

• AI手机需求增长：IDC预计2024年全球AI手机销量将达2.34亿部，占智能手机总销量的19%，高于预期。
• AIPC出货元年：2024年为AIPC（AI PC）出货元年，预计全球PC出货量同比增长2%，其中AI技术搭载的PC将达5000万台。
• 消费电子复苏：智能手机、PC市场逐步回暖，消费电子需求企稳，行业龙头有望迎来戴维斯双击。

关键信息

重点关注企业

• 卓胜微：射频前端芯片企业，2024年EPS预计为2.63元，2025年预计为3.17元，PE分别为30.37倍和25.2倍，评级为增持。
• 江波龙：存储模组企业，2024年EPS预计为3.15元，2025年预计为5.07元，PE分别为29.62倍和18.4倍，评级为增持。
• 芯原股份：IP授权及芯片量产企业，2024年EPS预计为0.04元，2025年预计为0.2元，PE分别为895.25倍和179.05倍，评级为买入。

行业展望

• 全球半导体市场（不含存储）：2024年预计同比增长10%。
• 市场趋势：端侧AI加速落地，推动半导体硅含量第五波浪潮，AI相关企业迎来新一轮成长机会。
• 风险提示：包括下游需求不足、地缘政治风险、核心竞争力风险及估值风险。

结论

台积电在24Q2表现出色，营收与毛利率均超出指引，显示出3/5nm制程需求强劲及产能利用率提升。同时，公司上调2024年资本支出预算，进一步加大先进制程与封装技术的投入。端侧AI的加速落地，推动了HPC及AI芯片需求增长，成为半导体行业新景气周期的重要驱动力。在此背景下，消费电子市场温和复苏，行业龙头有望受益，重点关注具备技术优势与产品突破的公司，如卓胜微、江波龙和芯原股份。