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新股研究周报-2022年第23周总结

核心内容概述

本周共有6家公司过会，分别是：科创板的晶合集成（A21057.SH）和中微半导（A21197.SH）、创业板的远翔新材（A21018.SZ）和凯格精机（A20623.SZ）、主板（中小板）的天新药业（A21312.SH）和德明利（A21108.SZ）。建议关注晶合集成和天新药业。

本周共有5家公司上市，首日平均涨幅为39.16%，首日破发率为20%，上市以来破发率也为20%。预计募资总额为33.08亿元，实际募资总额为52.28亿元。

近两月内共有58家公司上市，总市值达8434.50亿元。上市首日平均涨幅为36.78%，上市以来平均涨幅为38.15%。首日破发率为24.14%，上市以来破发率为18.97%。涨幅居前的公司包括铖昌科技（+239.53%）、江苏华辰（+164.83%）、昱能科技（+135.10%）、拓荆科技-U（+114.18%）、东利机械（+99.76%）。跌幅居前的公司包括嘉戎技术（-30.74%）、赛微微电（-29.28%）、中一科技（-25.63%）、杰创智能（-21.38%）、峰昭科技（-21.34%）。

主要观点

1. 新股市场情况

• 新股发布与询价：本周共有7家公司发布招股书，其中5家公司进入询价阶段。
• 上市表现：本周5家公司上市，首日平均涨幅39.16%，破发率20%。近两月内58家公司上市，平均涨幅38.15%，破发率18.97%。
• 募资情况：本周预计募资33.08亿元，实际募资52.28亿元。

2. 新股研究重点

晶合集成

• 公司简介：晶合集成是国内第三大12英寸纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），主要业务涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等逻辑芯片领域的晶圆代工。
• 技术能力：公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的风险量产。
• 客户资源：覆盖国际一线客户，可提供通讯、消费电子、汽车、工业等不同领域的晶圆代工服务。
• 财务表现：2021年营收54.29亿元，归母净利润17.29亿元，毛利率45.13%，高于行业平均水平。
• 行业地位：在2020年仅中国大陆企业控股、具备12英寸晶圆代工产能的纯晶圆代工企业中，晶合集成的收入和产能均排名第三。
• 募集资金用途：主要用于先进工艺研发、制造基地厂房收购、补充流动资金及偿还贷款等，以提升研发能力和市场竞争力。

天新药业

• 公司简介：天新药业专注于维生素B6和维生素B1的生产、研发及销售，是中国维生素行业的重要参与者。
• 市场地位：2021年上半年，公司主营业务收入12.53亿元，其中维生素B6和B1合计占比76.44%。天新药业是全球维生素B6的主要生产商，2019和2020年产量分别占全球产量的66.99%和61.85%。
• 财务表现：2020年营收23.04亿元，归母净利润8.97亿元，毛利率55.09%，净利率38.94%，均高于可比公司。
• 行业前景：中国是全球维生素的主要生产国，产量和出口量均稳定增长，预计未来维生素行业将保持增长态势。
• 募集资金用途：主要用于建设新生产线、完善产品结构、扩大产能、加强营销网络建设、提升研发实力和产品储备能力。

关键信息

• 晶合集成：技术平台丰富，具备150nm至90nm晶圆代工能力，55nm技术平台正在进行风险量产。
• 天新药业：维生素B6和B1的全球市场份额较高，2021年营收和净利润表现突出，毛利率和净利率均高于可比公司。
• 行业趋势：全球晶圆代工行业稳步增长，中国大陆晶圆代工行业增速较快，受益于政策支持和市场需求。
• 风险提示：包括公司询价未通过、无法正常上市、研究基于招股说明书、行业竞争加剧等。

风险提示

• 公司询价未通过；
• 公司因特殊原因无法正常上市；
• 研究仅基于公司招股说明书梳理，不能充分反映公司状况；
• 公开发行制度发生变化；
• 公司所在行业竞争加剧。

总结

本周新股市场表现活跃，平均涨幅较高，但破发率也有所上升。晶合集成和天新药业作为本周重点研究对象，分别在晶圆代工和维生素生产领域具有较强竞争力。晶合集成在技术平台和客户资源方面表现突出，而天新药业则在维生素B6和B1市场占据重要地位。整体来看，中国在晶圆代工和维生素生产方面均展现出强劲的发展势头，但同时也面临行业竞争加剧等风险。