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持续加大研发开拓新品，业绩有望触底回升

核心内容概述

公司2024年全年实现营收10.63亿元，同比下降18.04%；归母净利润3.23亿元，同比下降47.18%。2025年第一季度实现营收1.89亿元，同比减少45.7%，环比减少30.1%；归母净利润0.20亿元，同比减少86.0%，环比减少73.5%。尽管短期业绩承压，公司通过加大研发投入和拓展新产品线，积极布局未来市场，业绩有望触底回升。

主要观点

1. 业绩承压原因分析

• 订单增长但验收放缓：2025Q1销售订单同比增长，但由于产品验收周期较长，导致营收和利润未能同步增长。
• 毛利率下滑：2025Q1毛利率为58.3%，同比下降13.3个百分点，主要受产品降价影响。
• 费用率上升：2025Q1期间费用率为34.8%，同比上升16.6个百分点，其中研发费用率上升至16.9%，同比增加7.1个百分点。
• 信用减值影响：2025Q1计提信用减值和资产减值合计3103万元，其中应收账款减值2762万元，对业绩造成一定压力。

2. 新品拓展与研发布局

• 公司2024年推出100余款新产品，新产品销售收入超过1亿元，新品收入占比显著提高。
• 公司已形成300余款产品体系，构建了“五地一体”的研发区域格局，包括贵阳、成都、西安、南京、上海。
• 研发投入持续增加，为公司长期发展提供技术支撑。

3. 产能建设与未来展望

• 截至2025Q1，公司固定资产达3.57亿元，同比增长5.42%；在建工程达1.76亿元，为历史最高水平。
• 研发中心建设项目和高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目预计分别于2025年6月底和12月底达产，支撑未来产能扩张。

4. 行业景气度回暖信号

• 公司2025年预计关联交易金额达9272万元，较2024年实际金额增长343%，反映行业景气度有望回暖。

关键信息

财务表现

盈利预测与估值

• 预计2025-2027年归母净利润：4.11亿/6.00亿/7.96亿元，同比分别增长27%/46%/33%。
• 对应PE估值：29.7/20.3/15.3倍。
• 公司定位：作为军用模拟芯片龙头，公司正致力于打造平台型高端芯片供应商。

风险提示

• 研发进度不及预期风险。
• 下游需求及产品销售价格波动风险。

投资建议与评级

• 分析师建议：维持“买入”评级，预期未来6—12个月内股价上涨幅度在15%以上。
• 市场相关报告评分：1.00分，对应“买入”评级。

附录信息

• 每股指标：2025E每股收益2.055元，每股净资产26.533元，每股经营现金净流1.892元。
• ROE（摊薄）：2025E为7.75%，2026E为10.22%，2027E为12.02%。
• 投资活动现金净流：2025E为271万元，2026E为312万元，2027E为314万元。

投资评级说明

• 买入：预期未来6—12个月内上涨幅度在15%以上。
• 增持：预期未来6—12个月内上涨幅度在5%—15%。
• 中性：预期未来6—12个月内变动幅度在-5%—5%。
• 减持：预期未来6—12个月内下跌幅度在5%以上。

特别声明

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