20180805-天风证券-半导体行业研究周报_财报季（安森美_重要指标观测8寸景气）_关注港股晶圆代工商（中芯国际_华虹半导体）下周放榜_台积电_病毒事件_对供应链影响评估_7页_869kb

半导体行业分析总结

核心内容

本周半导体行业报告聚焦于财报季表现、台积电病毒事件影响以及8寸晶圆与模拟芯片主线的投资逻辑。报告强调了半导体行业在终端市场驱动下的增长趋势，并指出行业景气度持续上升，供应链紧张态势仍存，同时对台积电事件的影响进行了评估。

主要观点

1. 财报季表现：安森美超预期，验证行业景气

• 安森美财报表现强劲：2018年第二季度总营收为14.56亿美元，GAAP稀释每股收益为0.35美元，超出市场预期。
• 第三季度营收指引乐观：预计第三季度总营收为14.85-15.35亿美元，毛利率同比提升130个BP（GAAP）和120个BP（non-GAAP）。
• 行业景气持续增强：公司指出8寸晶圆的景气度超越硅周期，主要受益于汽车、工业和服务器市场的增长。
• 库存与交货周期：公司建立战略性库存，DOI（订单交付周期）在三季度持续下降，预示行业趋紧。交货周期仍处高位，预计四季度可能缓解，但短期供应紧张仍将持续。

2. 台积电病毒事件影响评估

• 事件概述：台积电于8月3日部分机台受病毒感染，已控制范围并恢复生产，预计短期内恢复。
• 影响范围：主要影响7nm和12nm制程，部分16nm也受影响，影响产能约7万片。
• 损失评估：预计损失不到3亿新台币，占去年利润不到千分之一，不构成重大事件。
• 供应链影响：台积电具备较强的运营能力和产能储备，预计不会对主要客户（如苹果、海思、AMD、英伟达）造成供货延迟。
• 战略意义：联电不再发展14nm以下制程，台积电作为第二供应商，对行业稳定性具有重要意义。

3. 晶圆代工主线投资建议

• 港股晶圆代工商：中芯国际和华虹半导体将在下周发布财报，建议关注其指引和行业景气度表现。
• 8寸晶圆主线：在行业周期性减弱、终端市场增长驱动下，8寸晶圆代工需求持续旺盛，成为投资重点。
• 12寸晶圆主线：随着先进制程需求增长，12寸晶圆代工也具备增长潜力，建议关注相关企业。

关键信息

• 行业趋势：半导体行业由宏观经济驱动转向终端市场长期增长驱动，模拟芯片和8寸晶圆主线具备投资价值。
• 投资标的：推荐关注安森美（H）、中芯国际（H）、北方华创、圣邦股份、纳思达、通富微电、长电科技、兆易创新、三安光电、扬杰科技、精测电子、环旭电子，建议关注富满电子、中环股份、华微电子、日月集团。
• 风险提示：半导体投资不及预期、贸易战引发经济动荡超出预期。
• 投资评级：行业评级为“强于大市（维持评级）”。

行情与个股表现

投资建议

• 重点推荐：安森美（H）、中芯国际（H）、北方华创、圣邦股份、纳思达、通富微电、长电科技、兆易创新、三安光电、扬杰科技、精测电子、环旭电子。
• 建议关注：富满电子、中环股份、华微电子、日月集团。

行业走势与研究结论

• 行业整体处于上升周期，终端市场驱动替代宏观经济周期。
• 8寸晶圆和模拟芯片公司具备长期投资价值。
• 台积电事件影响可控，不会对主要客户造成供货延迟。
• 随着大陆设备投资周期接近尾声，建议关注设备公司和设计公司成长机会。

风险提示

• 半导体投资不及预期。
• 贸易战引发经济动荡超出预期。

作者信息

• 潘霖、陈俊杰、张昕：天风证券分析师，具备证券投资咨询执业资格。