20260608-交银国际证券-科技行业2026下半年展望_AI主题或继续主导下半年行情_24页_896kb

报告摘要

科技行业2026下半年展望总结

核心内容

2026年下半年，AI主题预计将继续主导科技行情，其高景气度或持续至2027年底。AI基础设施建设需求旺盛，海外主要云服务商资本开支持续上修，推动相关硬件和半导体股票表现优于大盘。中国内地云服务商亦加大投入，AI产业链相关公司受益显著。

主要观点

AI持续主导科技行情：
- AI技术进步和变现模式清晰推动云厂商对AI基础设施的持续投入。
- 2026年海外CSP资本开支预计同比增长90%，中国内地亦有上调空间。
- AI算力需求快速增长，带动相关硬件和半导体需求。
硬件供应链紧缺延续：
- 上游半导体公司库存下降，产能普遍供不应求，尤其在2H26。
- 新品加速器集中推出，如英伟达Vera Rubin、AMD MI 450/455系列、博通ASIC产品。
- 国产加速器芯片竞争力增强，华为“韬定律”提升系统效率。
估值调整与投资建议：
- 大市值核心标的（如中芯国际、英伟达、台积电）估值相对较低，建议关注。
- 存储、计算、通信基础设施以及上游半导体制造/设备/器件/封测预计持续高景气。
- 智能手机及产业链被下调至低配，因终端需求分化和消费电子销量受抑制。

关键信息

AI基建持续高景气

2025年海外CSP资本开支同比增长80%，2026年预计再增长90%。
2026年全球AI算力芯片市场规模预计超4665亿美元，2027年预计达6726亿美元。
英伟达预计占据2026年全球加速芯片市场76.1%份额，2027年或降至72.7%。
博通和AMD等厂商亦加大投入，推动AI算力需求。

存储器行业高景气延续

2026/2027年DRAM和NAND供应量预计分别增长19.7%/17.2%和19.8%/19.2%。
HBM4开始商用，加速器厂商需求带动HBM出货量提升。
SK海力士预计在2026/2027年HBM市场保持领先，市占率分别为52.2%/50.4%。

网络通信需求上升

网络通信在AI基础设施中的占比提升，英伟达网络收入占数据中心收入19.7%。
光通信链路数目增长快于加速器数目增长，料耗增长较快。

估值与投资建议

2026年AI相关股票估值处于高位，但大市值公司相对较低。
推荐关注中芯国际（981 HK/买入）、英伟达（NVDA US/买入）、台积电（TSM US/买入）。
华为、寒武纪、沐曦集成等国产加速器厂商或进一步提升市场份额。

供应链紧张持续

1H26半导体供应链呈现上游强于中下游的结构性行情。
中国内地半导体公司库存显著下降，海外公司库存亦有波动。
2026/2027年半导体制造产能紧张，部分公司加大资本开支。

行情回顾与板块配置

1H26行情回顾：AI相关股票表现强劲，但受宏观经济波动影响出现波动。
板块配置更新：
- 上调半导体制造评级至超配。
- 上调A/H元器件评级至超配。
- 下调A/H智能手机评级至低配。

总结

AI主题预计在2026下半年继续主导科技行情，AI基建需求旺盛，带动相关硬件和半导体股票持续走强。国产加速器芯片竞争力增强，推动市场份额提升。存储器和网络通信需求同步增长，支撑行业高景气度。尽管估值处于高位，但大市值半导体公司仍有估值提升空间。投资者应关注中芯国际、英伟达、台积电等核心标的，同时注意终端需求分化和供应链紧张带来的风险。

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