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华泰证券：2026年下半年AI投资主线分析

核心观点

2026年AI产业将从大模型预训练转向AI Agent商业化落地，推理算力需求进入加速增长通道。华泰证券看好以下三条投资主线：

1. AI链方向：国产算力闭环加速形成，超节点互联与存储升级共振，推理需求拐点明确，AI端侧新品周期将至。
2. 功率与被动元件方向：AI服务器功耗提升带动MLCC、电感、电容、功率半导体等需求增长，量价齐升格局确立。
3. 自主可控方向：上游制造、设备及零部件国产化进程加速，先进封装价值量系统性提升，国内厂商迎来新机遇。

AI链：AI Agent带动算力、运力与存力加速发展

AI芯片

• AI Agent的商业化将显著提升推理算力需求，国内AI芯片市场有望快速增长。
• 2029年中国人工智能芯片市场规模预计达13368亿元，CAGR达56.5%。
• 国产大模型与算力产品适配性提升，加速国产替代进程。

交换芯片

• 随着AI集群规模扩大，Scale Up网络驱动交换芯片用量数倍增长。
• 主要厂商包括英伟达、阿里、字节、华为、曙光等，均推出超节点方案。

PCB与存储

• AI算力架构升级推动高端PCB需求增长，mSAP与CoWoP工艺成为新增长点。
• 存储价格在2H26有望继续上涨，LTA（长期供货协议）有助于缓解周期波动。
• SLC NAND、高容量NOR等产品在2H26面临持续上涨压力。

功率与被动元件：AI服务器功耗驱动需求增长

MLCC

• AI服务器MLCC用量呈指数级增长，单机价值量显著提升。
• 全产业链进入涨价周期，预计延续至2027年下半年。

铝电解电容

• AI高功率机柜推动一次侧滤波需求，牛角型电容迎来用量跃升。
• ASP从传统10元级别大幅提升，供给存在刚性缺口。

电感

• AI芯片功耗提升促使供电传输损耗降低，垂直供电方案加速落地。
• 芯片电感进入通胀阶段，国内电感企业有望承接海外订单。

自主可控：国产替代加速，产业链关键环节突破

制造封测

• AI挤占效应推动成熟制程ASP增长，国内企业加速追赶。
• 2.5D封装产能在2026年起规模投放，3D封装技术开始应用于手机SoC。
• CoPoS作为CoWoS的下一代封装技术，长期替代趋势明确，预计2028年量产。

设备

• 全球半导体设备市场进入加速上行周期，中国大陆连续五年稳居全球第一。
• 刻蚀、薄膜沉积、光刻等核心设备国产替代空间广阔，2024年国产化率仍较低。
• 本土厂商凭借产能扩张与快速响应优势，有望承接海外订单。

零部件

• 半导体设备零部件种类繁多，机械类占比最高，市场空间最大。
• 国产化率仅7.1%，真空阀、静电卡盘、EFEM等环节具备高技术壁垒，国产替代潜力大。

投资逻辑

1. AI链：AI Agent商业化推动推理算力需求增长，国产大模型与算力适配形成闭环，Token调用量指数级增长，带动PCB、存储及交换芯片需求。
2. 功率与被动元件：AI服务器功耗提升带动MLCC、电容、电感需求增长，全产业链进入涨价通道，海内外厂商从收入修复进入盈利修复阶段。
3. 自主可控：国产制造与设备加速追赶，成熟制程ASP提升，高端封装技术如CoPoS、玻璃基板等趋势明确，设备市场加速上行。

风险提示

• 中美贸易摩擦升级风险：可能影响供应链和研发进程。
• 电子产品渗透率不及预期：创新速度与市场需求存在不确定性。
• AI技术发展不及预期：技术进步可能受多种因素影响，发展速度可能放缓。
• 半导体行业周期波动风险：若AI产业链需求增速放缓，可能引发景气度下行。

关联研报

• 《AI Agent 驱动算力新周期与自主可控再加速》

作者信息

• 郇正林、郭龙飞、张皓怡、吕兰兰、汤仕蒿、林文富、魏靖松（华泰证券研究员）

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