> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 华泰证券：2026年下半年AI投资主线分析 ## 核心观点 2026年AI产业将从大模型预训练转向AI Agent商业化落地，推理算力需求进入加速增长通道。华泰证券看好以下三条投资主线： 1. **AI链方向**：国产算力闭环加速形成，超节点互联与存储升级共振，推理需求拐点明确，AI端侧新品周期将至。 2. **功率与被动元件方向**：AI服务器功耗提升带动MLCC、电感、电容、功率半导体等需求增长，量价齐升格局确立。 3. **自主可控方向**：上游制造、设备及零部件国产化进程加速，先进封装价值量系统性提升，国内厂商迎来新机遇。 --- ## AI链：AI Agent带动算力、运力与存力加速发展 ### AI芯片 - AI Agent的商业化将显著提升推理算力需求，国内AI芯片市场有望快速增长。 - 2029年中国人工智能芯片市场规模预计达13368亿元，CAGR达56.5%。 - 国产大模型与算力产品适配性提升，加速国产替代进程。 ### 交换芯片 - 随着AI集群规模扩大，Scale Up网络驱动交换芯片用量数倍增长。 - 主要厂商包括英伟达、阿里、字节、华为、曙光等，均推出超节点方案。 ### PCB与存储 - AI算力架构升级推动高端PCB需求增长，mSAP与CoWoP工艺成为新增长点。 - 存储价格在2H26有望继续上涨，LTA（长期供货协议）有助于缓解周期波动。 - SLC NAND、高容量NOR等产品在2H26面临持续上涨压力。 --- ## 功率与被动元件：AI服务器功耗驱动需求增长 ### MLCC - AI服务器MLCC用量呈指数级增长，单机价值量显著提升。 - 全产业链进入涨价周期，预计延续至2027年下半年。 ### 铝电解电容 - AI高功率机柜推动一次侧滤波需求，牛角型电容迎来用量跃升。 - ASP从传统10元级别大幅提升，供给存在刚性缺口。 ### 电感 - AI芯片功耗提升促使供电传输损耗降低，垂直供电方案加速落地。 - 芯片电感进入通胀阶段，国内电感企业有望承接海外订单。 --- ## 自主可控：国产替代加速，产业链关键环节突破 ### 制造封测 - AI挤占效应推动成熟制程ASP增长，国内企业加速追赶。 - 2.5D封装产能在2026年起规模投放，3D封装技术开始应用于手机SoC。 - CoPoS作为CoWoS的下一代封装技术，长期替代趋势明确，预计2028年量产。 ### 设备 - 全球半导体设备市场进入加速上行周期，中国大陆连续五年稳居全球第一。 - 刻蚀、薄膜沉积、光刻等核心设备国产替代空间广阔，2024年国产化率仍较低。 - 本土厂商凭借产能扩张与快速响应优势，有望承接海外订单。 ### 零部件 - 半导体设备零部件种类繁多，机械类占比最高，市场空间最大。 - 国产化率仅7.1%，真空阀、静电卡盘、EFEM等环节具备高技术壁垒，国产替代潜力大。 --- ## 投资逻辑 1. **AI链**：AI Agent商业化推动推理算力需求增长，国产大模型与算力适配形成闭环，Token调用量指数级增长，带动PCB、存储及交换芯片需求。 2. **功率与被动元件**：AI服务器功耗提升带动MLCC、电容、电感需求增长，全产业链进入涨价通道，海内外厂商从收入修复进入盈利修复阶段。 3. **自主可控**：国产制造与设备加速追赶，成熟制程ASP提升，高端封装技术如CoPoS、玻璃基板等趋势明确，设备市场加速上行。 --- ## 风险提示 - **中美贸易摩擦升级风险**：可能影响供应链和研发进程。 - **电子产品渗透率不及预期**：创新速度与市场需求存在不确定性。 - **AI技术发展不及预期**：技术进步可能受多种因素影响，发展速度可能放缓。 - **半导体行业周期波动风险**：若AI产业链需求增速放缓，可能引发景气度下行。 --- ## 关联研报 - 《AI Agent 驱动算力新周期与自主可控再加速》 --- ## 作者信息 - 郇正林、郭龙飞、张皓怡、吕兰兰、汤仕蒿、林文富、魏靖松（华泰证券研究员） --- ## 免责声明 本报告基于公开信息编制，不构成投资建议，华泰证券对报告内容的准确性和完整性不作任何保证。投资者应自行判断，不承担任何法律责任。