2023-03-20-上交所-安徽耐科装备科技股份有限公司2022年年度报告_217页_3mb
报告摘要
安徽耐科装备科技股份有限公司2022年年度报告总结
公司基本信息
- 公司代码:688419
- 公司简称:耐科装备
- 公司英文名称:Nextool Technology Co., Ltd
- 法定代表人:黄明玖
- 注册地址:安徽省铜陵市经济技术开发区
- 办公地址:安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号
- 公司网址:http://www.nextooling.com/
- 电子信箱:ir@nextooling.com
重要事项
- 公司董事会、监事会及高管保证年度报告真实、准确、完整。
- 公司上市时未盈利且尚未实现盈利。
- 报告期内无特别重大风险事项。
- 公司未出现被控股股东及其他关联方非经营性占用资金的情况,也未出现违反规定决策程序对外提供担保的情况。
- 公司未出现半数以上董事无法保证年度报告真实性、准确性、完整性的事项。
- 公司未涉及公司治理特殊安排。
- 公司2022年利润分配方案:每10股派发3元现金红利,预计派发现金红利2,460万元,占2022年净利润的43%。
- 公司2022年11月7日成功登陆上海证券交易所科创板,募集资金净额为70,133.13万元。
财务数据概览
主要会计数据(单位:万元)
| 项目 | 2022年 | 2021年 | 同比变化(%) | 2020年 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 26,890.73 | 24,855.76 | 8.19 | 16,862.61 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 5,720.96 | 5,312.85 | 7.68 | 4,115.18 |
| 扣除非经常性损益的净利润 | 5,000.59 | 4,506.75 | 10.96 | 3,182.57 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -314.83 | 5,168.02 | -106.09 | 3,794.19 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 94,295.97 | 18,441.89 | 411.31 | 13,008.83 |
| 总资产 | 112,856.91 | 38,288.46 | 194.75 | 23,986.51 |
主要财务指标(单位:元/股)
| 指标 | 2022年 | 2021年 | 同比变化(%) | 2020年 |
|---|---|---|---|---|
| 基本每股收益 | 0.91 | 0.86 | 5.81 | 0.69 |
| 稀释每股收益 | 0.91 | 0.86 | 5.81 | 0.69 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益 | 0.79 | 0.73 | 8.22 | 0.53 |
| 加权平均净资产收益率 | 21.07 | 33.66 | -12.59个百分点 | 39.59 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 | 18.42 | 28.55 | -10.13个百分点 | 30.62 |
| 研发投入占比 | 6.08% | 6.12% | -0.04个百分点 | 6.99% |
分季度财务数据
| 季度 | 营业收入(万元) | 归属于上市公司股东的净利润(万元) | 扣除非经常性损益的净利润(万元) | 经营活动产生的现金流量净额(万元) |
|---|---|---|---|---|
| 第一季度 | 5,122.98 | 773.73 | 632.54 | -1,804.998 |
| 第二季度 | 9,226.71 | 1,944.87 | 1,789.53 | 1,090.28 |
| 第三季度 | 7,067.36 | 1,654.07 | 1,475.03 | 378.965 |
| 第四季度 | 5,473.68 | 1,348.29 | 1,103.48 | 209.159 |
业务与市场情况
主要业务
- 半导体封装设备及模具:应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节,包括全自动封装设备、切筋成型设备、塑料封装压机、封装模具等。
- 塑料挤出成型模具、装置及下游设备:包括模头、定型模、冷却水箱、定型块、后共挤装置、定型台、牵引切割机等,主要服务于全球40多个国家和地区的塑料型材制造企业。
市场拓展
- 境内市场:主要销售半导体封装设备及模具,2022年实现境内主营业务收入16,415.79万元,同比增长13.48%,占主营业务收入的61.44%。
- 境外市场:主要销售塑料挤出成型相关产品,2022年实现境外主营业务收入10,304.61万元,同比增长1%,占主营业务收入的38.56%。
客户资源
- 公司是国内前三、全球前十的半导体封装设备供应商,客户包括通富微电、华天科技、长电科技等头部企业。
- 境外客户包括德国Profine GmbH、美国Eastern Wholesale Fence LLC、比利时Deceuninck NV等国际知名企业。
- 公司产品覆盖**62.5%的美洲FGIA协会塑料型材认证会员公司及90.47%**的欧洲RAL协会塑料型材认证会员公司。
技术研发与创新
- 研发投入:2022年投入研发费用1,634.38万元,占营业收入的6.08%,较2021年持续增长。
- 专利情况:截至2022年末,公司累计获得国内知识产权授权78项,其中发明专利31项、实用新型47项、软件著作权4项。
- 研发成果:公司研发出基板粉末封装设备(晶圆级封装装备),关键装置封装压机已完成试制和实验,填补国内空白。
- 核心技术:
- PowerLaw非牛顿流体模型:基于Weissenberg-Robinowitsch修正,用于塑料挤出成型。
- 动态PID压力控制:用于半导体封装设备,提高控制精度。
- 自动封装设备实时注塑压力曲线监控:提升封装质量与效率。
- 高温状态下不同材料变形同步调节机构:提升封装稳定性。
经营模式
盈利模式
- 公司以定制化智能制造装备及系统解决方案为主,主要面向半导体封装和塑料挤出成型领域。
- 通过直销模式与客户签订合同,实现销售与交付。
研发模式
- 以自主研发为主,少量委托开发为辅。
- 研发流程包括研发计划管理、项目立项、设计开发、试制及验证等环节。
采购模式
- 采用“以产定购与合理备库”相结合的采购策略。
- 对重要物资采用“一主多辅”的合格供应商策略,注重供应商的质量保证能力、交货及时性、环保要求等。
生产模式
- 主要采用“以销定产”的定制化生产模式,部分标准件采用库存式生产。
- 关键工艺如产品设计、装配、调试、验证由公司自行完成。
- 非关键工艺如加工中心粗加工、表面处理、热处理等由外协厂商完成。
- 外协厂商需严格遵循公司设计和工艺要求,确保产品质量。
行业情况分析
半导体封装设备行业
- 行业地位:封装测试是中国最具国际竞争力的环节之一,带动了封装设备市场需求。
- 行业特点:
- 技术复杂,客户对设备的技术参数、运行稳定性有高要求。
- 技术壁垒高,客户验证周期长,需持续技术创新。
- 半导体封装设备投资占比约为10%。
- 中国半导体封装设备市场持续增长,2021年销售额达296.2亿美元,成为全球最大的市场。
塑料挤出成型模具、装置及下游设备行业
- 行业地位:公司产品在欧洲及北美高端市场具有较强竞争力。
- 行业特点:
- 塑料挤出成型模具、装置及下游设备是塑料型材生产的核心部件。
- 随着建筑节能政策的推进,欧洲和北美对高性能塑料门窗需求增加。
- 全球塑料挤出成型模具市场由欧美寡头主导,但中国正在逐步打破这一格局。
- 2022年公司产品覆盖**62.5%的美洲FGIA协会认证会员及90.47%**的欧洲RAL协会认证会员。
公司治理与信息披露
- 公司建立了完善的公司治理结构,持续完善内控制度和风险管理体系。
- 公司严格遵守信息披露管理制度,确保信息真实、准确、完整、及时、公平。
- 公司通过多种渠道(如上市公司公告、上证e互动、电话、邮件等)保持营运透明度。
总结
耐科装备是一家专注于半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备研发、设计、制造和销售的高新技术企业。公司深耕行业多年,凭借自主研发能力、差异化技术和优质客户服务,已在国内半导体封装设备市场占据领先地位,并在国际市场上具备较强竞争力。公司产品覆盖全球40多个国家和地区,客户包括多家国际知名企业。2022年公司实现营业收入26,890.73万元,同比增长8.19%,净利润5,720.96万元,同比增长7.68%。公司持续加大研发投入,提升产品技术水平,同时优化生产与销售模式,为未来持续发展奠定基础。
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