2025-04-11-上交所科创板-安徽耐科装备科技股份有限公司2024年年度报告_269页_1mb
报告摘要
安徽耐科装备科技股份有限公司2024年年度报告总结
核心内容概述
安徽耐科装备科技股份有限公司(股票代码:688419)于2024年度实现了显著的业绩增长,公司专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务,主要产品包括半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、装置及下游设备。公司通过技术创新、市场拓展和产业链协同,成功推动了营收和利润的双增长,并在国内外市场中占据重要地位。
主要观点
-
财务表现
- 2024年营业收入为26,818.56万元,同比增长35.48%。
- 归属于上市公司股东的净利润为6,401.59万元,同比增长22.10%。
- 扣除非经常性损益的净利润为5,068.24万元,同比增长35.94%。
- 经营活动产生的现金流量净额为7,143.03万元,同比增长12.23%。
- 总资产和归属于上市公司股东的净资产分别增长6.72%和4.06%。
-
利润分配预案
- 拟每10股派发现金红利4.00元,共计派发现金红利3,255.17万元。
- 拟每10股转增4股,总股本由8,200万增至11.45亿。
- 该方案已通过董事会审议通过,尚需股东大会批准后实施。
-
市场拓展
- 境内市场:2024年实现主营业务收入10,283.72万元,同比增长99.06%。
- 境外市场:实现主营业务收入16,234.56万元,同比增长13.92%。
- 公司产品远销全球40多个国家和地区,出口规模持续领先。
-
研发与创新
- 2024年研发投入2,092.54万元,占营收的7.80%,同比增长26.99%。
- 全年新增专利申请17项,授权13项,其中发明专利3项。
- 公司重点研发了“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”和“J型切筋成型设备和模具”,并取得技术突破,实现成果转化。
-
生产与制造
- 公司采用“以销定产”模式,结合库存式生产,提升响应速度和效率。
- 全年新增19台套专用加工设备,进一步提升数字化制造水平。
- 生产工艺包括自行加工和外协加工,公司对外协加工严格管控,确保产品质量。
-
行业分析
- 半导体封装装备行业:市场逐渐回暖,公司已成为通富微电、华天科技、长电科技等头部企业的供应商,产品技术逐渐接近国际一流品牌。
- 塑料挤出成型装备行业:公司产品出口全球40多个国家和地区,出口规模持续增长。公司致力于抢占高端市场,提升国际竞争力。
-
公司治理与合规
- 公司董事会、监事会及高管承诺报告内容真实、准确、完整。
- 容诚会计师事务所出具了标准无保留意见的审计报告。
- 公司严格遵守信息披露制度,保持运营透明度。
-
未来展望
- 公司将继续加大研发投入,推动产品技术升级。
- 通过市场拓展,进一步扩大在国内外的市场份额。
- 募投项目持续推进,目标实现产能释放和产品升级。
- 在半导体封装设备领域,公司致力于实现国产替代,提升市场竞争力。
关键信息
-
公司简要信息:
- 公司名称:安徽耐科装备科技股份有限公司
- 公司简称:耐科装备
- 法定代表人:黄明玖
- 注册地址:安徽省铜陵市经济技术开发区
- 办公地址:安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号
- 股票代码:688419
- 上市交易所:上海证券交易所科创板
-
主要产品与技术:
- 半导体封装设备:包括全自动封装设备、切筋成型设备、封装压机等。
- 塑料挤出成型设备:包括模头、定型模、冷却水箱、定型块、后共挤装置、牵引切割机等。
- 技术优势:公司掌握了PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型、动态PID压力控制等核心技术。
-
募投项目进展:
- 厂房基础建设已完工,进入局部精装修阶段。
- 预计2025年5月底完成整体交付,进入设备部署安装阶段。
- 公司对项目实施节奏进行了优化,确保募集资金使用效率和项目进度。
-
公司战略方向:
- 实现半导体塑料封装装备的自主可控,与国际品牌同台竞技。
- 拓展全球市场,提高产品国际市场份额。
- 通过产学研合作,推动技术创新与产业化落地。
-
风险提示:
- 报告期内不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。
- 公司未涉及被控股股东非经营性占用资金、违规担保等事项。
附注信息
- 非经常性损益:2024年非经常性损益合计为1,333.35万元,主要来源于政府补助、金融资产公允价值变动等。
- 信息披露:公司严格遵守信息披露制度,确保信息真实、准确、完整。
- 行业前景:半导体行业市场回暖,推动封装设备需求增长;塑料挤出成型设备在全球市场有较大增长潜力,尤其是高端门窗市场。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载