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安徽耐科装备科技股份有限公司2025年半年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：688419
• 公司简称：耐科装备
• 外文名称：Nextool Technology Co., Ltd.
• 法定代表人：黄明玖
• 注册地址：安徽省铜陵市经济技术开发区
• 办公地址：安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号
• 公司网址：http://www.nextooling.com/
• 电子信箱：ir@nextooling.com
• 信息披露网站：www.sse.com.cn
• 保荐机构：国元证券股份有限公司
• 保荐代表人：高震、余超
• 持续督导期间：2022年11月7日-2025年12月31日
• 会计师事务所：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）

主要财务指标

主要会计数据（2025年1-6月）

主要财务指标（2025年1-6月）

财务说明

• 营业收入增长：主要得益于半导体封装装备和塑料挤出成型装备行业持续向好，两类产品销售收入均实现增长。
• 经营活动现金流下降：主要由于银行存款利息收入减少、政府补助减少以及支付材料采购款增加。
• 净资产和总资产微降：主要由于公司回购股份及加大分配股利。

主要业务与产品

1. 半导体封装设备及模具

• 主要产品：半导体全自动封装设备（120吨、180吨）、半导体全自动切筋成型设备（模块组合式、一体式）、半导体塑料封装压机（450吨、250吨）。
• 核心技术：
  • 树脂搬运技术
  • 移动预热台装置
  • 可纠偏式模压塑封机
  • 料盒（料盘）驱动装置
  • 过载分离装置
  • 冲流道冲废塑模具
  • 封装成型压力计算技术
  • 动态PID压力控制技术
  • Windows系统下QT和MFC应用程序间数据交互技术
  • 实时注塑压力曲线监控技术
  • 数据库连接及应用技术
  • 高温状态下不同材料变形同步调节机构技术
  • DFN产品型腔粗糙度加工技术
  • 超宽多排成型镶件加工技术
  • 大面积封装合模压力动态调整控制技术
  • QFP产品分离自动装盘技术
  • 封装模具自动抽芯技术
  • 薄膜辅助封装成型技术
  • 管脚矫正装置
  • 基于MGP模具的整模塑封条带自动投放抓取技术
  • 切筋装料管后自动在线检测技术
  • 模面清扫机构快速更换技术
  • 切筋成型设备实现条带上下浮动的联动技术
  • 多组条带同步抓取技术
  • 开合式滚轮送料技术
  • 引线框架入位检测技术

2. 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备

• 主要产品：模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置、定型台、牵引切割机。
• 核心技术：
  • 基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型
  • 多腔高速挤出模具技术
  • 共挤成型技术
  • 塑料型材无屑切割技术
  • 单壁型材及局部单壁冷却控制技术
  • 共挤成型的可控气吹冷却技术
  • 在线调整型材局部几何形状技术

经营情况分析

报告期内主要经营情况

• 营业收入增长：2025年上半年公司营业收入为14,047.63万元，同比增长29.73%。
• 营业利润增长：实现营业利润4,683.66万元，同比增长35.87%。
• 利润总额增长：实现利润总额4,684.60万元，同比增长25.05%。
• 归属于母公司净利润增长：实现归属于母公司所有者的净利润4,165.12万元，同比增长25.77%。
• 扣除非经常性损益净利润增长：实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,625.27万元，同比增长37.18%。

重点任务完成情况

1. 研发情况：

   • 在研项目共9项，全部围绕主导产品技术提升和新品开发。
   • 研发投入总计1,206.18万元，占营业收入8.59%。
   • 拥有有效授权专利100项，其中发明专利36项、实用新型64项，另有软件著作权5项。
   • 上半年完成专利申请2项，另有9项研发成果正在申请中，获得发明专利授权1项，新增软件著作权1项。

2. 生产情况：

   • 报告期内完成各类装备制造454台套，其中半导体封装设备及模具42台套，塑料挤出成型模具、装置及下游设备412台套。

3. 市场拓展：

   • 境内市场：新增开发4家新客户，进一步提高市场覆盖率。
   • 境外市场：新增开发10家境外客户，其中1家为半导体封装设备客户，市场占有率和品牌国际知名度持续提升。

4. 募投项目：

   • 厂房基础建设工程未能按期竣工，调整至2025年12月31日。
   • 半导体封装装备新建项目和先进封装设备研发中心项目主体质量验收已完成，消防专项验收正在进行中。
   • 实行边报验边安装设备边试生产，提高项目实施效率。

5. 内部治理：

   • 修订《公司章程》及多项内部治理制度，取消监事会，整合其职能至董事会审计委员会，提升治理效率和决策科学性。

核心竞争力分析

半导体封装设备及模具

• 核心技术优势：
  • 树脂搬运技术：解决树脂被甩出问题，适用于180吨全自动封装设备。
  • 移动预热台装置：有效控制条带温度，减少热量损失。
  • 可纠偏式模压塑封机：通过调节螺母和毛毡垫，提高塑封精度和稳定性。
  • 料盒驱动装置：实现料盘平稳收纳，防止侧翻。
  • 过载分离装置：具备自动报警和停机功能，保障设备与产品安全。
  • 冲废塑模具：拥有发明专利，实现冲切过程的高效与精准。
  • 成型压力计算技术：结合材料特性，准确计算合模压力。
  • 动态PID压力控制技术：针对不同吨位动态调整PID参数，提升控制精度。
  • 数据交互技术：实现Windows系统下QT和MFC应用程序间的数据共享。
  • 注塑压力监控技术：实时监控注塑过程，提高封装质量。
  • 数据库连接技术：提升数据访问与存储的安全性。
  • 高温同步调节技术：实现不同材料在高温下的同步变形。
  • 型腔加工技术：采用石墨+铬铜复合电极，提升加工精度与效率。
  • 装管自动调整技术：满足不同封装产品对步距的要求。
  • 模具自动抽芯技术：提升封装过程的稳定性与成品率。
  • 薄膜辅助封装技术：减少溢胶，提高脱模效率。
  • 管脚矫正技术：保证管脚位置一致性，提升产品合格率。
  • 整模塑封自动投放技术：提升装盒效率。
  • 切筋装料自动检测技术：实现过载保护，提高成品率。
  • 模面清扫技术：提升模具清洁度，避免影响产品质量。
  • 条带联动技术：满足高速切筋工艺需求。
  • 多组条带同步抓取技术：提升批量封装效率。
  • 滚轮送料技术：实现稳定上料。
  • 引线框架入位检测技术：确保引线框架正确入位。

塑料挤出成型模具、装置及下游设备

• 核心技术优势：
  • PowerLaw非牛顿流体模型：提升模具设计与加工效率。
  • 多腔高速挤出模具技术：实现高速挤出，提升生产效率。
  • 共挤成型技术：实现多种材料的共挤。
  • 三维设计二次开发平台：提高模具设计效率与精度。
  • 无屑切割技术：适用于冷热状态下的型材切割。
  • 单壁冷却控制技术：提升型材加工质量。
  • 共挤可控冷却技术：提升共挤层质量与尺寸精度。
  • 在线调整型材形状技术：实现产品几何形状的精准控制。

总结

安徽耐科装备科技股份有限公司在2025年上半年实现了营业收入和利润的显著增长，主要得益于半导体封装装备和塑料挤出成型装备行业的持续向好。公司通过持续的研发投入，掌握了多项核心技术，并在国内外市场中取得了良好的销售业绩。同时，公司积极调整募投项目进度，确保项目按计划推进，强化内部治理结构，提升整体运营效率。公司致力于在半导体塑料封装装备领域实现自主可控，与国际一流品牌同台竞技，进一步巩固其在塑料挤出成型装备领域的领先地位。