计算机行业2020新型基础设施投资解读系列报告之五:算力,新基建数字底座的驱动力-20200512-申万宏源-35页_2mb
报告摘要
新基建数字底座的驱动力分析总结
核心内容
本报告聚焦于2020年新基建背景下,算力基础设施(AI芯片、服务器、智能计算中心)及融合基础设施(智能交通、智慧医疗、智能制造与工业互联网)的发展机遇与挑战。分析指出,新基建已进入第三阶段,成为推动经济增长的重要动能。
主要观点
- 新基建的定义与范畴:新基建以新发展理念为引领,以技术创新为驱动,涵盖信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施三大方面,旨在推动数字转型、智能升级和融合创新。
- AI进入规模化落地阶段:AI技术已从高增长期进入成熟期,部分应用将进入产出高峰期,同时新兴AI应用如AI云服务和边缘AI开始出现。AI芯片的高性价比将成为推动AI新基建普及的关键。
- 服务器作为IT新基建核心:服务器在IT新基建中占据约70%的价值量,是云计算和5G最先受益的方向。2020年,随着芯片和接口技术的创新,服务器行业需求将显著增长。
- 智能计算中心与IDC发展:智能计算中心将带动全产业链发展,一线城市IDC公司因资源稀缺将享受高估值。温控和机电设备在数据中心建设中扮演重要角色。
- 融合基础设施的机遇:传统基础设施通过新技术实现转型升级,提供智能交通、智慧医疗、智能制造和工业互联网的新动能。
关键信息
算力基础设施
- AI芯片:AI芯片价格下降和性能提升将推动AI新基建普及。2020年,高性价比AI芯片将进入落地高峰期,对海康威视、大华股份、科大讯飞等公司有利。
- 服务器:服务器是IT新基建的核心基础硬件,价值量占比约70%。2020年,随着5G、云计算的发展,服务器需求将显著增长。华为等企业推出的ARM服务器将挑战传统X86服务器市场。
- 智能计算中心:智能计算中心将成为新基建的重要组成部分,一线城市IDC公司因资源稀缺和政策支持将保持高估值。温控设备与机电设备在数据中心建设中占比约20%。
融合基础设施
- V2X终端设备:V2X市场未来竞争重点在于“客户资源”而非“技术”。预计RSU市场空间为29亿元,OBU市场空间为230亿元,保有量市场空间为750亿元。
- 智慧医疗:新基建推动智慧医疗发展,包括公共卫生、互联网医疗和医保信息化三大方向。互联网医疗进入医保支付将加速行业发展,预测市场空间达千亿。
- 智能制造与工业互联网:工业互联网是智能制造的必经之路,市场规模预计达万亿级别。工业互联网将带来显著的成本改善,推动产业升级。
投资建议
- 关注AI芯片、服务器、智能计算中心:这些领域将受益于新基建政策推动,是当前投资的核心方向。
- 重视融合基础设施:如智能交通、智慧医疗、智能制造与工业互联网,这些领域具有较大的增长潜力。
- 把握一线城市IDC机会:尽管政策放宽,但一线城市因资源稀缺仍将保持高估值,是IDC行业的核心资产。
风险提示
- 技术研发进度不及预期:技术发展可能受阻,影响新基建推进。
- 外部环境扰动:政策变化、市场波动等因素可能影响新基建的发展节奏。
有别于大众的认识
- 技术与市场结合:新基建不仅是技术升级,更是经济发展的新动能,政府政策力度将高于市场预期。
- 关注非主流领域:虽然AI、云计算等是热门领域,但智慧交通、智慧医疗等融合基础设施同样具备增长机会。
图表与数据
- 图1:新基建涵盖的领域
- 图2:2019年AI细分领域进入去泡沫阶段
- 图3:科大讯飞完成技术突破和应用探索,步入红利兑现期
- 图4:SigmaStar将性价比作为其AI芯片的重要卖点
- 图5:流量变化领先于设备需求,设备规模扩大后进一步驱动流量爆发
- 图6:全球主要云服务商资本开支同比增长情况
- 图7:AWS是全球IaaS市占率领军
- 图8:阿里云是中国IaaS市占率领军
- 图9:英特尔发布10nm服务器芯片开启新制程竞争
- 图10:华为全栈软硬件已在运营商CRM核心系统应用
- 图11:华为服务器整机合作者不断增加
- 图12:2017年后上海IDC市场规模增速受政策影响下滑,但实际需求旺盛
- 图13:上海经信委首批IDC指标申请结果体现行业门槛
- 图14:2020年是网络、计算设备领域技术切换的重要节点
- 图15:400G交换机时代即将到来
- 图16:散热技术从风冷到液冷再到风冷的演进
- 图17:C-V2X车联网整体架构
- 图18:C-V2X产业地图
- 表1-表16:涵盖新基建相关政策、AI芯片发展、服务器市场情况、IDC政策、V2X市场空间等详细数据。
总结
本报告全面分析了2020年新基建背景下算力与融合基础设施的发展趋势,强调了AI芯片、服务器、IDC及V2X等领域的投资机会与挑战。建议投资者关注这些领域的核心企业,并留意政策变化与技术进步带来的影响。
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