科技行业：供需错配推动半导体制造国产化加速-20230607-华泰证券-33页

半导体制造国产化加速总结

核心内容

中国半导体行业面临严重的供需错配问题，国内需求远大于国内供应链产能，设备、材料和零部件等环节存在“卡脖子”现象。在外部环境恶化、美国和日本进一步收紧出口限制的背景下，国产替代成为必然趋势。华泰研究指出，设备、零部件和材料是国产化的关键环节，其中设备国产化率约为17.3%，材料国产化率约为20%，零部件国产化率较低，亟需突破。

主要观点

1. 设备国产化：部分设备如干法刻蚀、清洗、去胶设备国产化率较高，但光刻设备、过程控制设备等仍需突破。
2. 零部件国产化：机械类零部件国产化率较高，但高端产品如射频发生器、MFC、机械臂等仍依赖进口。
3. 材料国产化：部分低端材料已实现国产化，但高端材料如光掩模版、光刻胶等仍面临挑战。

关键信息

• 供需错配：2022年中国系统厂商半导体消费额约占全球25%，而代工收入仅占全球10%。
• 出口限制：美国收紧对华出口限制，限制14/16nm及以下逻辑芯片、18nm及以下DRAM芯片和128层及以上的NAND芯片的设备出口，日本限制EUV光刻机等设备出口。
• 设备市场：2022年全球半导体设备市场规模约1076亿美元，中国市场份额约5%。
• 材料市场：2022年全球半导体材料市场规模约698亿美元，中国市场份额约18.9%。
• 零部件市场：2022年全球半导体设备零部件市场规模约517亿美元，中国市场份额约10%。

机会分析

机会1：设备国产化突破

• 干法刻蚀：中微、北方华创等公司已实现较高国产化率。
• 清洗设备：盛美上海、至纯科技等在清洗设备领域表现突出。
• 去胶设备：屹唐半导体在去胶设备领域占据领先地位。
• 薄膜沉积设备：拓荆科技、北方华创等已实现部分国产化。
• CMP设备：华海清科在CMP设备领域有显著进展。
• 光刻设备：国产光刻设备仍处于90nm及以上的水平，需突破28nm及以下制程。
• 过程控制设备：上海睿励、中科飞测等在检测和量测设备领域有所突破。

机会2：设备零部件国产化

• 机械类零部件：国产化率较高，但高端产品如静电吸盘、密封圈等仍依赖进口。
• 电气类零部件：射频电源等国产化率较低，需提升技术稳定性。
• 机电一体类零部件：部分产品已实现国产化，但稳定性仍有差距。
• 仪器仪表类零部件：国产化率低，需突破高端产品。
• 气体/液体/真空系统类零部件：部分产品已实现国产化，但高端产品如气柜模组仍需突破。
• 光学类零部件：国内光刻设备及量测设备技术仍待提升。

产业链相关公司梳理

• 设备公司：北方华创、中微公司、盛美上海、屹唐股份、芯源微、华海清科、烁科中科信、上海睿励、中科飞测、精测电子等。
• 零部件公司：万业企业、富创精密、新莱应材等。
• 材料公司：沪硅产业、中环股份、飞凯材料、晶锐电材等。

风险提示

• 中美贸易摩擦升级：可能进一步影响中国半导体设备、材料和零部件的进口。
• 半导体周期下行：可能导致设备市场需求下降，影响国产替代进程。

未来展望

随着中国半导体产业的快速发展和国家政策的支持，国产替代进程将加速，特别是在设备、零部件和材料等核心环节。国内企业在干法刻蚀、清洗、去胶设备等领域已有显著进展，但光刻设备、过程控制设备等高端领域仍需突破。未来，随着技术的不断进步和产业链的不断完善，中国半导体制造有望实现全面化和高端化。