机械设备行业深度报告：国内半导体行业风口来临，产业发展高增速可期-20180227-东北证券-31页-3mb

国内半导体行业风口来临，产业发展高增速可期

核心内容

国内半导体行业正迎来高速发展期，主要由以下三方面因素驱动：

1. 国内半导体销售占比和增速远高于全球平均水平：中国半导体市场在全球市场中占比31.72%，增速达9.03%，远超全球1.12%的增速。
2. 半导体设备支出占比小但增速快：设备市场增长空间巨大，预计未来3-4年将释放约7,831亿元的市场空间。
3. 半导体贸易逆差高位，进口替代需求迫切：2016年集成电路进口额达2296.10亿美元，贸易逆差扩大至1661.62亿美元，推动国产替代。

主要观点

• 政策与资金支持：国家层面设立“大基金”并联合地方政府，形成6,532亿元的集成电路产业基金，推动全产业链发展。
• 产业转移趋势：中国大陆正在承接第三次半导体产业转移，凭借智能手机、物联网、人工智能等新兴下游市场，成为全球最大的半导体消费市场。
• 产业链逐步完善：我国已形成较为完善的半导体产业链，包括设计、制造、封测、设备、材料等环节，部分企业已在关键环节实现突破。
• 国产设备加速渗透：随着国家政策支持，国内企业如北方华创、亚翔集成、长川科技等逐步进入先进制程的设备供应链，有望在进口替代中占据一席之地。

关键信息

• 全球半导体市场：2016年全球半导体销售额达3,389.31亿美元，其中集成电路占比82%，成为市场主要驱动力。
• 国内晶圆厂建设：2017-2020年间将有62座晶圆厂投产，其中26座设于大陆，占全球42%。中国大陆共有34座12英寸晶圆厂，其中11座已投产，15座在建，8座规划中。
• 设备市场空间：按设备支出占半导体资本支出60%估算，未来3-4年晶圆厂建设将释放约7,831亿元的设备市场空间。
• 政策支持时间线：
  • 2011年：《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》
  • 2014年：《国家集成电路产业发展推进纲要》发布
  • 2015年：《中国制造2025》提出集成电路发展目标
• 行业数据：
  • 成分股数量：366只
  • 总市值：25,047亿元
  • 市盈率：37.25倍
  • 市净率：1.64倍
  • 成分股总营收：11,768亿元
  • 成分股总净利润：400亿元

重点公司推荐

产业转移背景

• 第一次产业转移：日本通过政府支持和企业联合，实现高性能DRAM量产，反超美国。
• 第二次产业转移：韩国和台湾分别通过技术超越和晶圆代工，取代日本地位。
• 第三次产业转移：中国大陆凭借智能手机等新兴市场，成为全球最大半导体消费市场，推动国产替代。

国产设备发展现状

• 技术突破：国内企业在光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等关键技术上实现突破。
• 重点企业：北方华创、亚翔集成、长川科技、晶盛机电等公司已逐步渗透先进制程供应链。
• 政策与资金支持：国家和地方基金为集成电路企业提供充足资金支持，推动设备研发和产业链建设。

产业链各环节分析

• 设计：中国设计业销售额持续增长，逐步缩小与国外差距。
• 制造：关键设备被国外垄断，进口替代任重道远。
• 封测：封测业差距最小，有望率先突围。
• 设备：国产设备逐步渗透，但技术壁垒仍高。
• 材料：国内材料企业也在积极布局，提升供应能力。

未来展望

随着政策和资金的持续支持，国内半导体行业将加速发展，国产设备有望在先进制程和关键环节实现突破，推动行业整体向国际先进水平迈进。