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万联晨会总结（2023年06月12日）

一、市场概览

上周五A股三大指数集体收涨，市场情绪有所回暖。具体表现如下：

• 上证指数：收涨 0.55%
• 深证成指：收涨 0.66%
• 创业板指：收涨 0.90%
• 市场成交额：9896亿元
• 北上资金：净流出14.41亿元，但周度仍为净买入状态

行业表现：

• 涨幅居前：通信、传媒、计算机行业
• 领涨板块：游戏、CPO概念股
• 领跌板块：房地产、建材、家电行业

市场短期仍面临经济基本面偏弱的压力，如出口增速转负、PPI下行至新低、CPI低位运行。但随着政策预期改善和商品价格企稳，A股有望逐步回暖。本周将公布重要经济和金融数据，短期内仍承压，但结构性投资机会值得挖掘。

二、政策与经济展望

中国人民银行行长易纲赴上海调研，强调金融支持实体经济和高质量发展的重要性。会议指出：

• 我国经济处于疫情后的恢复阶段
• 生产活动有序开展，市场主体资产负债表正在修复
• 预计二季度GDP增速较高（基数效应）
• CPI有望在下半年逐步回升
• 央行将实施稳健货币政策，加强逆周期调节，支持实体经济和金融稳定

投资关注方向：

1. 需求担忧缓解：美联储预计6月停止加息，可关注黄金、铜等行业
2. 金融行业估值修复：股份制银行下调存款利率，央国企改革背景下，金融行业或迎来估值修复机会

三、研报精选

1. 大算力时代下先进封装大有可为

投资要点：

• 先进封装是后摩尔时代提升系统性能的关键路径
• 技术包括Bump、RDL、Wafer和TSV，其中TSV是实现三维封装的核心
• 2021-2027年先进封装年化复合增速预计达9.6%，占比将超越传统封装
• 倒装封装为当前最大营收来源，嵌入式、3D堆叠、晶圆级扇出型等技术成长迅速
• Chiplet技术作为国产芯片“破局”路径，需求上升

投资建议：

1. 关注传统封装厂商技术升级带来的机会
2. 重点关注Chiplet技术领先、具备量产能力的龙头厂商
3. 关注布局先进封装设备的优质厂商

风险因素：

• 中美科技摩擦加剧
• 技术研发不及预期
• 国产化进程不及预期
• 算力需求不达预期
• 市场竞争加剧

2. 半导体设备业绩亮眼，消费电子需求回暖

行业核心观点：

• 电子行业2023年一季度表现较好，5月中旬后进入上涨通道
• 行业PE-TTM为51.13倍，处于历史中位水平
• 半导体行业景气度下滑，处于去库存阶段，但消费电子需求回暖

投资要点：

• 一季度营收收缩，但合同负债环比增长，显示行业复苏预期
• 大市值标的营收表现较好，抗风险能力较强
• 消费电子、半导体设备、电子化学品等子行业表现优于光学光电子

投资建议：

1. 关注半导体设备、材料和先进封装赛道
2. 关注折叠屏手机、VR头显终端等新品产业链
3. 关注车载面板和OLED赛道
4. 关注AI大模型带动的服务器芯片、PCB等上游赛道

风险因素：

• 宏观经济下行
• 消费需求不及预期
• 技术研发不及预期
• 国产化进程不及预期
• 新品销量不及预期

3. 科技助推民营银行快速发展

投资要点：

• 微众银行、网商银行等科技驱动型银行保持高速增长
• 2022年微众银行ROE为27.9%，ROA为2.0%；网商银行ROE为17.94%，ROA为0.82%
• 贷款结构方面，微众银行零售消费贷占比达93%，网商银行个人经营贷占比达84%
• 资产质量良好，不良率控制在1.47%-1.94%，拨备覆盖率较高

投资策略：

1. 关注债务风险缓释和经济改善带来的估值修复机会，建议关注低估值大型银行
2. 关注规模扩张支撑下营收稳定增长的公司

风险因素：

• 宏观经济下行，企业偿债能力下降
• 宽松货币政策影响净息差
• 监管政策持续收紧

四、分析师信息

• 于天旭：执业证书编号 S0270522110001
• 夏清莹：执业证书编号 S0270520050001
• 郭懿：执业证书编号 S0270518040001

五、免责声明

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