20260107-开源证券-半导体行业点评报告_供应链安全事件催化_半导体材料_设备自主可控有望提速_3页_536kb

半导体行业分析总结

核心内容

2026年1月7日发布的行业分析报告指出，半导体行业在外部风险与内部扩产双重驱动下，材料与设备领域的自主可控进程有望加速。报告维持“看好”投资评级，强调了行业在价格上行周期中的潜在增长空间。

主要观点

• 外部风险与内部扩产：地缘政治风险加剧，导致对日本军事相关技术的出口限制，进一步强化了中国在半导体材料与设备领域实现自主可控的诉求。同时，国内晶圆厂的快速扩产为上游材料和设备提供了成长基础。
• 投资逻辑双轮驱动：短期来看，供应链安全焦虑推动下游制造厂加速导入国产方案；长期来看，资本对先进制程和先进存储的布局加快，为上游企业带来新的增长机遇。
• 材料领域进展：国产材料已从“单点突破”进入“体系化配套”阶段，重点产品如光刻胶、电子气体、掩膜版等正在加速国产化进程，材料龙头企业已通过募投项目完成产能布局。

关键信息

材料领域

• 光刻胶：国产化率仍较低，高端KrF/ArF光刻胶依赖日本企业（如JSR、东京应化、信越化学）。
• 电子气体：广钢气体、华特气体、金宏气体等企业受益。
• 掩膜版：路维光电、龙图光罩、清溢光电等企业具备一定竞争力。
• 抛光液与湿化学品：安集科技、上海新阳、雅克科技等企业布局。
• 面板光刻胶与前驱体：雅克科技在该领域表现突出。

设备领域

• 涂胶显影设备：国产化率低，市场由东京电子主导，但国内企业已实现i线、KrF、ArF等环节的覆盖。
• 后道测试设备：国产测试设备在模拟及数模混合领域已有较高国产化率，正向高端SoC测试及存储测试渗透。
• 电子束检测设备：国产设备公司如中科飞测、精测电子、中微公司等正在进入该领域。

受益标的

材料

• 彤程新材
• 晶瑞电材
• 南大光电
• 容大感光
• 恒坤新材
• 艾森股份（光刻胶）
• 鼎龙股份（光刻胶+抛光垫）
• 安集科技（抛光液+湿化学品）
• 上海新阳（光刻胶+湿化学品）
• 雅克科技（面板光刻胶+前驱体）
• 广钢气体/华特气体/金宏气体（电子气体）
• 路维光电/龙图光罩/清溢光电（掩膜版）

设备

• 长川科技
• 华峰测控
• 精智达（测试机）
• 芯源微
• 盛美上海（涂胶显影设备）

风险提示

• 国产替代进度不及预期
• 晶圆厂扩产速度放缓
• 行业内竞争加剧

评级说明

• 证券评级：

  • 买入（Buy）：预计相对强于市场表现20%以上
  • 增持（outperform）：预计相对强于市场表现5%~20%
  • 中性（Neutral）：预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动
  • 减持（underperform）：预计相对弱于市场表现5%以下

• 行业评级：

  • 看好（overweight）：预计行业超越整体市场表现
  • 中性（Neutral）：预计行业与整体市场表现基本持平
  • 看淡（underperform）：预计行业弱于整体市场表现

估值与分析方法的局限性

本报告的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大差异。报告中采用的估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。

法律声明

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