科技／能源行业专题研究：算力基础设施的三大投资机会-240619-华泰证券-40页_2mb

报告分析总结

本报告由华泰研究撰写，重点分析了科技和能源领域与AI算力基础设施相关的三大投资机会，并阐述了各领域的市场潜力、细分方向及核心受益环节。报告涵盖了半导体、能源、服务器硬件、数据中心架构变化等相关产业链，同时总结了相应的技术发展趋势与投资建议。

投资机会一：半导体市场机会

随着AI大模型对算力需求的迅速增长，半导体市场预计将从2023年的5250亿美元增长至2030年的1万亿美元，年复合增长率约为33%。投资机会主要聚焦于：

• 数字芯片：数据中心成为最大需求来源，英伟达占据62%的市场份额，其最新GB200服务器推动AI芯片需求增长，占据数据中心芯片市场的半壁江山。
• HBM存储：受益于AI训练，HBM需求快速增长，从规格、容量到产值均显著提升，预计2025年全球HBM产值将突破30%。
• 半导体设备：尤其是先进封装相关设备，如贴片、研磨、塑封、测试等，受益于生成式AI的增长，台积电、ASML等设备供应商为核心布局对象。

投资机会二：能源领域的机遇

AI数据中心对电力的需求将极大提升，2030年全球数据中心总用电量预计达到22万亿度，为2022年的36倍。主要投资方向包括：

• 配电与热管理系统：AI需求提高了数据中心的能源密度和稳定性要求，供配电与热管理设备市场空间显著扩大，市场规模将从2022年的价值量较低提升至3-35百万美元/MW。
• 核电、氢能与其他清洁电源：尤其是美国及北欧地区，核电与清洁能源（如氢基能源）需求快速增长，中广核签约乌拉圭核电开发，丹麦公司参与挪威核能转包等。

投资机会三：数据中心架构变化下的机会

AI推动了服务器能耗与结构的进一步优化，未来10年，数据中心的需求将呈爆发式增长：

• 服务器与硬件增量：如禾联公司研发的GB200服务器，液冷散热、封装基板、光模块等领域迎来结构性机会，受益公司如华硕、富士康、沪电股份等。
• 热管理技术转型：从风冷升级到液冷，浸没式液冷技术逐渐成为高端数据中心标准。
• 高速光模块与互联：AI带来高速率光模块需求跃升，而铜连接技术在短距离传输中使用愈加频繁，光芯片、高速线缆、高速光模块等增量显著。

风险提示

• AI数据中心建设不及预期：GPU供应不足、AI技术放缓等因素可能导致市场预期偏差。
• 技术颠覆与竞争变化：创新技术替换现有产业链，如玻璃基板替代有机基板将带来芯片封装变革。
• 能源政策与地缘政治风险：各国碳排放要求和清洁能源政策可能对核电、氢能发展形成先决条件影响。

提及公司

• 半导体：海光信息、寒武纪、欣兴电子等。
• 能源与电力：中广核、GE Vernova、西门子能源、台达电等。
• 数据中心核心设备：沪电股份、中际旭创、鹏鼎控股等。

免责声明与披露：分析师团队提供的本报告内容仅供参考，不构成投资建议，且分析师可能持有相关公司股权，读者需注意潜在的利益冲突。