2023-07-04-ITIF-印度半导体准备情况评估报告的初步结果_9页_265kb
报告摘要
- 评估背景：
- 由美国及印度参与的印度半导体就绪评估报告，旨在识别短期内的行业机会，并促进两国互补性的半导体生态系统长期发展战略。
- 评估指向印度政府计划在设计、制造和封装/测试与包装（ATP）三个关键阶段扩大其全球市场份额。
- 印度政府已宣布了雄心勃勃的激励措施，建立了一个国家级半导体使命（India Semiconductor Mission, ISM），并在吸引投资方面取得了早期进展。
- 印度的进步和优势：
- 印度政府已从“拦路虎”转向为“红地毯”，努力改善商业环境以吸引高价值、全球移动的半导体企业投资。
- 近年来，印度在全球竞争力指数（如全球创新指数、物流绩效指数、世界银行营商环境报告）中表现出持续改进。
- 强调稳定、可靠的电力供应是吸引半导体制造投资的基础，印度已投入大量资金扩大发电能力并建设可靠电网，并在知识产权保护、关税、税务等领域展现了积极政策倾向，如推出单窗口清关系统、简化商品和服务税（GST）。
- 在设计领域，印度已有相当优势（约占全球芯片设计活动的20%），并计划扩展其在制造和ATP领域的足迹。
- 存在的挑战：
- 尽管改善了营商环境，但在签证、税务、海关流程等领域仍需简化。
- 大规模半导体制造经验有限，需要政府（ISM和生产链接激励计划）强力推动。
- 虽然在IT和设计方面拥有优势，但在吸引质量要求极高的制造和先进封装能力方面仍需要克服挑战。
- 供应链中的数据流动需要更高的便利性。
- 知识产权保护环境虽有改善，但仍存在标准不符、审查周期长、诉讼成本高的问题。
- 政策建议与目标：
- 为证明国家竞争力，当局正以极具吸引力的激励措施吸引初步制造活动，长期目标是通过改善商业环境实现可持续的竞争优势。
- 政策制定者应致力于使印度在所有半导体生产领域（不仅仅是设计）成为全球竞争者。
- 实现这一目标需要成功解决本文中识别的障碍，并最终占据全球半导体产量市场的10%。
- 美印合作：
- 美国和印度在半导体合作方面拥有巨大机会，建议建立联合项目，如联合原型测试工坊、建立共同的研发中心、合作开发地图、共享和培养人才、利用联合研究基金支持微电子研发合作。
- 结论摘要：
- 印度拥有在半导体领域发展并弥补差距的准备，并且是一个有利的环境，正积极努力吸引制造活动。
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