ITIF-印度半导体准备情况评估报告的初步结果（英）-2023.6-9页_269kb

印度半导体就绪评估报告初步发现总结

一、印度半导体战略与目标

• 印度计划提升其在全球半导体生产各阶段（设计、制造、封测）的市场份额。
• 推出了雄心勃勃的激励政策，设立了国家半导体使命（India Semiconductor Mission），并已取得吸引投资者兴趣的进展。

二、印度的优势与进展

1. 政策与环境改善：印度联邦政府及各邦政府积极了解半导体企业的需求，并致力于改善营商环境，从“红带”到“红毯”的转变体现了吸引力的提升。
2. 竞争力提升：近年来，印度在全球竞争力指数（如WIPO GII， LPI， 世行营商环境报告）中持续提高，显示政策环境向好。
3. 巨大激励措施：印度在全球提供了极具吸引力的激励政策，总计达300亿美元，其中专门用于半导体及相关产业的为100亿美元。
4. 基础设施数字化：建立了"单一窗口"清关系统（NSWS），简化流程。
5. 电力保障：印度已建成世界第三大装机容量（410 GW）的电力系统，其中172 GW为可再生能源，并拥有长期稳定的电力供应记录（如印度半导体实验室自1983年以来无断电）。
6. 区域基建改善：如古吉拉特邦的Dholera和卡纳塔克邦的Mysuru等地，在交通、港口、机场、道路和高速铁路基础设施方面有显著改善。
7. 电子设计自动化资源：建立了国家电子设计自动化（EDA）网格和核心知识产权（IP）库。
8. 强大的设计能力：印度在全球半导体设计领域扮演重要角色，拥有约2万名工程师和12万从业人员，每年设计超过2000颗芯片。
9. R&D实力：拥有多家领先的半导体公司和国家级研究机构（如SEM Lab, C-DAC, IISc），建立了半导体无版图中心（SFAL）等顶尖研究中心。
10. 人才培养：启动了"芯片到初创企业"(Chips to Startup, C2S)计划，培养8.5万名微电子和嵌入式系统设计工程师，并利用现有的大学和IIT资源。

三、印度面临的挑战

1. 投资壁垒：尽管有慷慨的激励措施吸引初始投资者，但长期竞争力取决于更广泛地改善商业环境，包括简化行政程序、提高税收确定性。
2. 制造经验有限：半导体制造是极其复杂的领域，印度在此领域的经验相对不足。
3. 基础设施缺口：与美国/欧洲/韩国等先进国家相比，制造相关的水、气、化学品供应以及专用设备（特别是光刻设备）等方面仍有差距。
4. 海关/关税：物流和关税方面仍有改进空间。
5. 税收环境：虽然GST简化了税收体系，但仍需在稳定、确定性和效率方面进一步提升，以增强企业信心。
6. 知识产权保护：IP保护体系尚未完全达到国际标准，存在专利审查周期长、诉讼成本高等问题。

四、美国 - 印度半导体合作建议

1. 技术合作：共同设立晶圆测试台原型工厂，合作建设世界一流的R&D中心和测试表征设施，建立电子制造中心（EMC）。
2. 标准与Trade：合作开发全球半导体供应链价值链地图，倡导降低数据跨境流动壁垒，加强IP保护。
3. 人才培养：利用美国CHIPS法案的教育基金（2亿美元）开展联合课程开发、学生交流，并探索学生/技术人员流动。加强半导体相关技能培训，包括技术工人。
4. 联合倡议：鼓励美国国家科学基金会（NSF）与印度科学与技术部的合作，简化科研合作流程。

五、结论

• 印度拥有发展半导体产业的巨大潜力，特别是在设计领域。
• 政策制定者展现出强烈的意愿吸引此类投资，并愿意采取创新措施。
• 即使现有激励政策非常慷慨，但实现长期可持续竞争力需要根本性地改善整体商业环境。
• 印度的目标是成为全球半导体生产所有环节（不仅是设计）的关键参与者，到2030年寻求在核心半导体制造环节实现两位数全球市场份额。
• 需要成功克服报告中指出的障碍，才能实现这一目标。
• 美国可与印度深化合作，共同促进半导体生态系统的建立和发展。