深度报告-20260201-国盛证券有限责任公司-圣晖集成-603163.SH-台资电子洁净室龙头_拓美布局加速成长_29页_2mb

圣晖集成（603163.SH）总结

公司概况

圣晖集成是台资半导体洁净室系统集成工程的龙头企业，成立于2003年，2022年在上海证券交易所上市。公司主营洁净室系统集成工程，覆盖半导体、精密制造、光电面板、生技医疗等领域，2024年收入占比分别为59%、31%、5%和5%。公司具备跨领域、跨国界洁净室工程服务能力，已实施超过450项洁净室相关工程，其中百级及以上洁净室工程近百项。2025Q1-3公司实现营收21亿元，同比增长46%，显示出强劲的增长势头。

财务表现

营收与利润

• 2018-2024年营业收入稳步增长，复合年增长率（CAGR）达13.6%。
• 2024年营收20亿元，同比增长-0.1%；归母净利润11.4亿元，同比增长-17.5%。
• 2025Q1-3营收21.2亿元，同比增长46%；归母净利润14.4亿元，同比增长26.3%。
• 2025-2027年预计归母净利润分别为14.4亿、23亿和34.7亿元，同增26.3%、59.2%、50.9%。

毛利率与费用率

• 2024年毛利率为12.6%，同比下降1.4个百分点。
• 期间费用率持续下降，2025Q1-3期间费用率为2.9%，同比降低2.2个百分点。
• 管理费用率显著下降，2024年占期间费用的68%。
• 2025年预计净利率为5.5%，2026年为6.1%，2027年为7.3%。

财务指标

• 2024年资产负债率为42.3%，预计2025年为47.1%。
• 2025年预计P/E为76.7倍，2026年为48.2倍，2027年为31.9倍。
• 2025年预计P/B为9.0倍，2026年为7.7倍，2027年为6.3倍。

行业分析：IC半导体

美国AI资本开支强劲

• 美国半导体制造链投资持续增加，台积电、三星等巨头在美建厂，截至2024年末，台积电已落地投资650亿美元，2025年3月追加1000亿美元投资，拟新增建设3座晶圆厂、2座先进封装设施和一家大型研发中心。
• 美国AI芯片市场加速扩容，2024年AI芯片在先进工艺的产能占比预计由2022年的2%提升至4%，2027年预计达7%。
• 全球半导体资本开支预计在2025年恢复增长，达1600亿美元，其中洁净室环节占比约15%，对应2025年全球半导体洁净室行业规模约1680亿元。

先进封装景气上行

• AI算力需求驱动先进封装景气上行，2024年全球先进封装市场规模达460亿美元，同比增长19%。
• 台积电CoWoS技术为AI芯片主流封装方案，2026年全球CoWoS总需求约100万片，英伟达、博通、AMD等头部企业占比分别为60%、15%、11%。
• 头部OSAT厂商如日月光、安靠、长电科技、通富微电等加速布局先进封装扩产，带动洁净室需求增长。

区域布局：东南亚市场

东南亚需求高景气

• 公司自2007年起布局东南亚市场，参建多个精密制造龙头扩产项目。
• 2023-2025H1海外收入分别同比增长54%、55%、192%，显示区域业务快速扩张。
• 东南亚地区依托劳动力、政策及产业集群优势，正加速承接半导体相关产业链产能转移，PCB龙头如鹏鼎、胜宏等部署越南、泰国扩产，区域资本开支旺盛。

洁净室需求与客户结构

• 公司在东南亚市场承接大量精密制造项目，2024年其他机电安装工程收入占比显著提升。
• 2024年海外收入占比达31%，预计未来将进一步增长。
• 公司在手订单25.4亿元，同比增长46%，预计带动2025年营收高增。

投资建议

• 公司2025-2027年预计归母净利润分别为14.4亿、23亿和34.7亿元，对应EPS分别为1.44元、2.30元、3.47元/股。
• 当前股价对应PE分别为77倍、48倍、32倍，首次覆盖给予“买入”评级。
• 公司有望受益于美国AI资本开支增长和东南亚精密制造需求高景气，带来显著业绩增量。

风险提示

• 美国业务开拓不及预期
• 半导体资本开支下行风险
• 东南亚精密制造业务增长不及预期
• 测算存在误差风险