中国移动2021年智能硬件质量报告：5G芯片评测_12页_1mb

中国移动2021年智能硬件质量报告（第一期）总结

核心内容概览

本报告由中国移动智能硬件测试中心发布，主要围绕5G芯片在SA（独立组网）网络下的吞吐量性能、语音性能及功耗性能进行评测。报告旨在评估当前主流5G芯片在复杂场景下的表现，为5G产业发展提供数据支持与优化方向。

主要观点

• 5G芯片性能提升显著：在SA网络环境下，三大商用芯片（高通骁龙888、联发科技天玑1200、三星Exynos1080）在吞吐量性能上整体表现良好，差距较小，能够为用户提供高速数据传输体验。
• 高通骁龙888表现领先：在吞吐量评测中，高通骁龙888略优于其他芯片，尤其在高速下载、上传场景中表现突出，但仍需优化并发业务场景下的速率。
• 联发科技天玑1200表现稳定：天玑1200在语音性能和功耗方面表现优异，语音接通率稳定，功耗最低，但在上行吞吐量方面仍有优化空间。
• 三星Exynos1080进步明显：Exynos1080在吞吐量和功耗方面较前一代产品有明显提升，但仍需缩小与其他芯片的差距。
• 语音性能总体稳定：三款芯片在SA现网下的语音性能表现良好，EPSFallback语音接通率与VoLTE相当，但需关注VoNR（端到端NR）下的语音体验。
• 功耗优化是关键方向：随着5G商用，终端功耗成为用户关注的重点，芯片厂家需通过工艺升级和软硬件调优，持续降低功耗，特别是在上行双发等新功能上。

关键信息

吞吐量性能评测

• 评测维度：高速下载、高速上传、超低功耗、现网&实验室、典型用户场景&信道模型。
• 评测方案：
  • 现网评测：基于城区环路场景，测试移动性场景下的速率表现。
  • 实验室评测：使用“玉衡系统”2.0重构高中低车速+强中弱信号的复杂信道环境。
• 评测结果：
  • 高通骁龙888在不同车速、信道条件下表现领先。
  • 三星Exynos1080性能提升显著，但仍有优化空间。
  • 联发科技天玑1200需提升上行吞吐量表现。

语音性能评测

• 评测内容：EPSFallback语音接通率及掉话情况。
• 评测结果：
  • 联发科技天玑1200表现最稳。
  • 高通骁龙888存在个别掉话现象，需进一步定位原因。
• 建议：下一步应重点关注VoNR下的语音性能表现。

功耗性能评测

• 评测内容：不同带宽下的数据传输功耗、典型业务场景下的功耗表现。
• 评测结果：
  • 联发科技天玑1200功耗最低，整体表现优秀。
  • 高通骁龙888在空闲态及C-DRX状态功耗较低，但需优化高速数传场景下的功耗。
  • 三星Exynos1080功耗较前一代产品下降明显，但仍需进一步优化。
• 建议：芯片厂商应结合典型业务场景，持续提升功耗表现，优化新功能的功耗性能。

评测结论

• 三款5G芯片在吞吐量、语音和功耗性能上均表现良好，满足当前5G用户对高速数据传输和稳定语音服务的需求。
• 高通骁龙888在吞吐量和语音性能上表现突出，但需优化个别场景下的稳定性。
• 联发科技天玑1200在功耗和语音稳定性方面表现优异，是未来优化的重点方向。
• 三星Exynos1080在性能和功耗上均有提升，但仍需进一步缩小与领先芯片的差距。

附件与获取方式

• 报告可通过以下渠道获取：
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