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兴森科技（002436）元件业务公司点评 - 2024年10月8日

报告摘要：
本报告对兴森科技进行了分析，维持“增持”评级，并更新了盈利预测。

核心观点：

• 公司HDI业务稳定增长，SLP（类载板）业务受益于大客户手机业务恢复。
• CSP封装基板业务同比大幅修复，FCBGA封装基板逐步认证中，贡献增长主力。
• PCB业务面临挑战，子公司因自身能力问题产能未能充分释放，导致部分业务收入下滑。
• 预计2024-2026年营业收入和净利润将持续增长，估值处于合理区间。

重点关注：

• **业绩亮点：**北京兴斐HDI板和SLP业务增长强劲（营收同比增长117.5%），CSP封装基板业务显著改善（营收同比增长835.0%）。这主要得益于客户订单恢复和新产品的导入。
• **PCB业务挑战：**上半年PCB总收入同比增长74.8%，但毛利率同比下降21.9个百分点至27.09%。子公司宜兴硅谷（通信/服务器领域）和Fineline收入同比下滑分别为88.3%和14.4%，部分原因是产能未能完全释放或市场竞争等因素。
• **封装基板：**IC封装基板（含CSP和FCBGA）是增长核心驱动力，尤其是CSP业务已实现扭亏为盈且同比大幅增长。FCBGA基板占比相对较小，仍在验证阶段。
• **盈利预测：**预计公司2024-2026年营业收入（百万元）：6234、7690、9390；净利润（百万元）：97、125、157。对应PE（经调整）分别为：144.66、111.44、89.13倍。
• **风险提示：**ABF基板客户导入不及预期；大客户高端手机销量下滑；存储芯片需求下降。

数据来源： Wind数据，财通证券研究所

分析师: 张益敏、白宇