20251110-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_长鑫HBM3E预计采用MR-MUF封装技术_特斯拉规划建设大型晶圆厂_11页_1mb

本周市场回顾显示，海外AI芯片指数本周下跌6.36%，主要受英伟达和AMD等大型芯片企业大幅下跌影响；国内AI芯片指数则小幅上涨0.4%。存储芯片市场景气度持续提升，价格出现上涨，推动相关指数上涨5.8%。其他方面，功率半导体指数下跌2.5%，果链指数则出现小幅下跌。

根据WSTS数据，2025年第三季度全球半导体市场总额达2084亿美元，同比增长25.1%，其中美洲增长最快，环比增长22.2%。Counterpoint研究报告显示，全球智能手机市场呈现温和复苏，出货量同比增长4%，主要增长动力来自印度市场。预计2026年全球智能手机出货量将增长2.8%。

重大事件包括特斯拉计划自建大型晶圆厂，并考虑与英特尔合作制造芯片；长鑫存储计划于2026年上半年量产HBM3，预计采用MR-MUF封装技术。此外，AI技术发展加速，推动存储市场结构性成长。

上行风险包括中美贸易摩擦趋缓、AI相关应用领域增速加快；下行风险则包括下游需求不及预期、国际贸易摩擦加剧等。