20250409-东吴证券-安集转债_半导体材料国产化先锋_13页_707kb
报告摘要
安集转债详细总结
核心内容概述
安集转债(118054.SH)于2025年4月7日开始网上申购,发行规模为8.31亿元,募集资金主要用于上海安集集成电路材料基地项目、自动化信息化建设、宁波安集新增产能项目、上海金桥基地研发设备购置及补充流动资金。该转债存续期为6年,主体评级与债项评级均为AA-,初始转股价为168.11元/股,转换平价为90.42元,平价溢价率为10.60%。根据当前市场条件,债底估值为96.7元,YTM为3.18%,债底保护较好。
主要观点
1. 转债上市预期
- 上市首日价格:预计在109.63~122.00元之间。
- 转股溢价率:预计约为28%,综合可比标的与实证模型分析得出。
- 中签率:预计为0.0037%,建议积极申购。
2. 正股基本面分析
- 公司简介:安集科技是一家专注于半导体材料研发、生产与销售的高科技企业,产品涵盖化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂等,成功打破国外垄断,成为国内领先的供应商。
- 财务表现:
- 2019年以来,公司营收稳步增长,复合增速达44.31%。
- 2023年营收为12.38亿元,同比增长14.96%。
- 归母净利润复合增速为57.26%,2023年归母净利润为4.03亿元,同比增长33.60%。
- 2024年Q1-3营收和归母净利润分别达到13.12亿元和3.93亿元。
- 盈利能力:
- 销售净利率和毛利率持续上升,显著高于行业平均水平。
- 2019-2023年销售净利率分别为23.07%、36.46%、18.22%、27.99%和32.53%。
- 销售毛利率分别为50.25%、52.03%、51.08%、54.21%和55.81%。
- 费用率变化:
- 销售费用率和管理费用率逐步下降,趋近行业平均水平。
- 财务费用率波动较大。
3. 产品结构分析
- 主要收入来源:化学机械抛光液和光刻胶去除剂。
- 业务占比变化:
- 2021-2023年,化学机械抛光液业务收入占比分别为86.51%、88.34%和86.81%。
- 光刻胶去除剂占比分别为13.23%、11.54%和12.49%。
- 产品调整:其他主营业务占比稳定,化学机械抛光液业务占比上升并趋于稳定。
4. 转债条款与稀释情况
- 转债条款:下修条款为“15/30, 85%”,有条件赎回条款为“15/30、130%”,有条件回售条款为“30、70%”,整体条款中规中矩。
- 股本稀释:按初始转股价168.11元计算,转债发行对总股本稀释率为3.68%,对流通盘稀释率同样为3.68%,对股本摊薄压力较小。
关键信息
- 债底保护:纯债价值为96.70元,YTM为3.18%,债底保护较好。
- 转换平价:当前转换平价为90.42元,平价溢价率为10.60%。
- 投资评级标准:东吴证券采用相对评级体系,基于未来6-12个月内个股或行业相对基准的预期表现进行评级。
风险提示
- 正股波动风险:申购至上市阶段正股价格可能波动,影响转债表现。
- 机会成本风险:上市时点不确定,可能带来投资机会成本。
- 违约风险:公司可能存在违约风险。
- 转股溢价率压缩风险:转股溢价率可能被主动压缩,影响转债价值。
募集资金用途
| 项目名称 | 项目总投资(万元) | 拟投入募集资金(万元) |
|---|---|---|
| 上海安集集成电路材料基地项目 | 38,000.00 | 34,850.00 |
| 上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目 | 9,000.00 | 9,000.00 |
| 宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目 | 8,000.00 | 6,000.00 |
| 安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目 | 11,000.00 | 11,000.00 |
| 补充流动资金 | 24,000.00 | 22,200.00 |
| 合计 | 90,000.00 | 83,050.00 |
可比转债与实证模型分析
- 可比转债:隆华转债(转换平价99.02元,评级AA-,规模7.9893亿元)、豪24转债(转换平价176.99元,评级AA-,规模5.5亿元)、永和转债(转换平价102.06元,评级AA-,规模8.00亿元)。
- 实证模型:基于电子行业平均转股溢价率30.41%、中债企业债到期收益率3.77%等参数,计算得出安集转债上市首日转股溢价率约为27.59%,综合预计为28%。
投资建议
- 申购建议:建议积极申购,中签率预计为0.0037%,原股东优先配售比例预计为64.65%。
- 投资价值:公司具备较强的技术竞争力和市场地位,业绩增长稳定,财务指标健康,具有较好的投资吸引力。
附录
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