20251123-天风证券-2025半导体回顾与展望_AI重塑增长逻辑_景气穿越周期_21页_1mb

半导体行业回顾与展望：2025Q3数据与2026展望

宏观数据表现

• 2025年9月全球半导体销售额达694.7亿美元，同比增长25.1%，连续17个月同比增速超17%。
• 中国集成电路产量达437.1亿块，全球产量1313亿块。
• 费城半导体指数SOX10月涨5.7%，2025Q3上涨15.7%，海外市场AI利好驱动景气上行；中国半导体SW指数Q3上涨50.2%，Q10下跌8.3%。

产业链分析

• 晶圆代工：AI需求驱动订单增长，产能利用率稳；代工价格2026年料全面上调，预计行业规模突破1650亿美元。
• 存储：供需失衡，DRAM合约价Q4涨幅预计18-23%，HBM产能挤压加剧紧缺，供不应求可能持续至2026年。
• 终端应用：AI与工控需求强劲，消费电子、汽车、医疗等多领域渗透加速。

看好领域

• 存储、功率模拟、晶圆代工、ASIC/SoC：业绩弹性大，4Q25旺季临近。
• 国产替代：设备材料国产化进程加速（如SEMI预计2025年设备国产化率达50%），政策推动力强。
• 先进封装：AI与HPC推动需求增长，Chiplet、CoWoS等技术迭代加速，供应链向区域本地化演进。

风险提示

• 地缘政治风险（如出口管制升级、国际供应链重构）
• 需求复苏不及预期、技术迭代滞后、产业政策变动

建议关注

• 存储、功率/代工、ASIC/SoC业绩弹性方向
• 类比芯片龙头、AI算力芯片、设备材料整合与国产化进程