20181210-西南证券-半导体设备行业报告_ASML独领风骚_上微电寻国产光刻星火_25页_3mb

光刻机行业分析总结

核心内容

光刻机是半导体制造中的核心设备，负责将掩模版上的电路图转移到硅片上。其工艺水平直接决定芯片的制程和性能，光刻环节占整个硅片工艺时间的40—60%，成本约占整个制造工艺的1/3。目前，全球光刻机市场由ASML、尼康和佳能三家企业主导，其中ASML占据主导地位，市场占有率超过80%，尤其是在高端EUV光刻机领域。

主要观点

• 光刻机的重要性：光刻工艺是半导体制造中最复杂、最关键的一环，决定了芯片的性能与制程。
• 光刻技术的发展：从接触式、接近式到投影式，光刻技术经历了多次演进，特别是浸没式和EUV技术的出现，使芯片制程从45nm进一步推进至7nm甚至5nm。
• 全球市场格局：ASML在高端光刻机市场占据绝对优势，尼康和佳能则在中低端市场较为活跃，技术上难以与ASML竞争。
• 研发与创新：ASML在研发上的投入持续高于营收的13%，其EUV技术已实现行业垄断，而尼康和佳能研发投入相对不足，创新模式不够灵活。
• 国产化进程：上海微电子（SMEE）是国内光刻设备的代表企业，虽在部分领域如封装光刻机已实现较高市占率，但在高端光刻设备如90nm制程以下仍有较大差距。

关键信息

光刻机市场概况

• 光刻机分为轨道机和曝光机，其中曝光机技术含量高，成本占比大。
• 光刻机主要分为前道和后道，前道光刻机用于芯片制造，后道光刻机用于封装。
• 光刻工艺包括涂胶、曝光、显影、刻蚀等环节，精度要求高，成本高。

全球光刻机市场

• ASML：占据高端光刻机市场主导地位，EUV技术垄断，产品包括TWINSCAN系列和PAS 5500系列。
• 尼康：主要市场在中低端，技术落后于ASML，研发投入不足。
• 佳能：业务以光电为主，光刻设备为辅，技术精度不足，主要依赖价格优势。

国产光刻设备

• 上海微电子（SMEE）：国内顶尖光刻设备厂商，产品涵盖IC前道、封装、FPD、LED等制造领域。
• SMEE目前可实现90nm制程，封装光刻机国内市占率高达80%，全球市占率可达40%。
• SMEE承担多项国家科技专项，持有超过2000项专利，具备实现国产光刻设备突破的潜力。

技术与市场趋势

• 光刻技术演进：从接触式到投影式，再到浸没式和EUV，每一次技术进步都显著提升了制程能力。
• EUV技术挑战：EUV光刻机面临五大难题，包括真空环境、反射镜使用、光源功率、光刻胶和掩膜板保护。
• 市场需求旺盛：随着摩尔定律的推动，芯片需求持续增长，光刻设备市场供不应求。
• 行业风险提示：上游原材料价格波动和下游需求受宏观经济影响，是行业潜在风险。

行业数据

• 全球光刻机市场主要由ASML、尼康和佳能占据，三家公司合计市场份额约99%。
• ASML2018Q1营收为22.85亿欧元，毛利率高达48.7%，净利率为23.6%。
• 尼康和佳能的营收和盈利波动较大，主要受相机/镜头市场影响，且研发投入不足。

投资建议

• 投资评级包括买入、增持、中性和回避，基于个股未来6个月内相对于沪深300指数的表现。
• 行业评级包括强于大市、跟随大市和弱于大市，取决于行业整体回报率。

重要声明

本报告由西南证券研究发展中心发布，分析师刘言和陈杭提供专业意见，数据来源合法合规。本报告仅供参考，不构成投资建议，投资者需自行承担风险。