20201213-中国银河-计算机行业_2021年度策略报告-AIOT重新定义世界_55页_7mb
报告摘要
2021年度策略报告:AIOT重新定义世界
核心观点
- 产业层面:AI技术不断升级,物联网传感器、数据处理和宽带成本下降,而人力成本居高不下,5G的三大特性(增强移动宽带、高可靠低时延、广覆盖大连接)与边缘计算结合,推动AI与IoT加速融合,ICT产业链加速整合,带来价值重构。
- 行业趋势:计算机行业上市公司正从需求驱动向供给驱动转化,重点布局“软硬件一体化”或“云化”能力,以实现规模效应和马太效应。
- 投资标的:计算机行业投资标的愈发向头部集中,成长的确定性成为优选指标,高成长+高估值优于较低成长+低估值。
AIOT产业万亿市场徐徐打开
- 物联网ARPU值提升:物联网连接增速与收入增速剪刀差收窄,ARPU值提升,推动场景应用落地。
- 5G与AI技术机遇:5G带来数据规模提升与网络可靠性增强,AI为物联网提供数据价值,共同推动AIOT发展。
- 政策支持:国家及地方政策持续推动AIOT产业发展,形成良好的政策环境。
- 产业链结构:AIOT产业链由硬件/终端(25%)、通信服务(10%)、平台服务(10%)、软件开发/系统集成/增值服务(55%)组成。上游量升价减,下游景气提升,应用端需求市场预期放量。
算力侧:AI芯片发展提速,国产芯片具备发展机遇
- 芯片架构分类:包括GPU、FPGA和ASIC,各有优劣,GPU适合数据密集型任务,FPGA适合定制化并行运算,ASIC适合高性能低功耗。
- AI芯片市场前景:预计全球AI芯片市场在2025年将达到724亿美元,中国AI芯片市场在2024年将增长至785亿元。
- 主要厂商:
- 云端芯片:英伟达、华为、寒武纪等,英伟达占据市场主导地位,华为和寒武纪在性能与功耗方面表现优异。
- 边缘端芯片:英伟达、华为、寒武纪等,华为在市场布局初期,具备竞争力。
- 终端芯片:寒武纪、ARM等,寒武纪在终端市场具备一定优势。
平台侧:格局未定,国内外诸侯割据
- 物联网平台功能:包括设备管理、连接管理、应用赋能、业务分析等,是连接上下游的关键。
- 主要平台:
- 国内:阿里云、腾讯云、华为云、小米云、中国移动OneNet等。
- 国外:亚马逊、谷歌、苹果等。
- 平台竞争:平台侧竞争激烈,生态布局是关键突破点,连接设备越多,平台价值越高。
- 华为HiLink生态:已积累5000多万用户,接入品类100多个,覆盖型号1000多个,IoT连接设备出货量超过1.5亿。
- 华为鸿蒙系统:具备分布式软总线、数据管理和安全三大核心能力,支持多场景应用,HMS生态快速成长。
其他重点行业应用
- 智能网联车:预计2023年全球出货量达7220万辆,年增长率9.3%。华为等企业布局智能驾驶、智能座舱、智能车控。
- 工业互联网:市场规模不断扩大,2020年达到31370亿元,应用场景广泛,包括智能制造、智能工厂等。
- VR/AR设备:出货量年复合增长率高达66.78%,预计到2023年全球出货量将显著增长。
计算机行业基本面回顾
- 行业增长:过去五年行业整体营收增长100.15%,净利润增长38.47%,虽弱于电子行业,但优于传媒和通信行业。
- 市场估值:当前估值61.8倍(ttm),处于历史中位偏高,但因AIOT渗透率处于早期,成长性强。
- 行业景气度:全球及中国IT支出明年将进入小拐点上扬区间,行业配置属性较强。
重点推荐公司
- 推荐公司:小米集团-W、道通科技、虹软科技、财富趋势、传音控股、中控技术、柏楚电子、用友网络、鼎捷软件、威胜信息、恒生电子、纳思达等。
- 推荐理由:具备“两化”能力(软硬件一体化或云化),成长性强,具备生态优势和市场潜力。
风险提示
- 行业竞争加剧:市场集中度提升,竞争激烈。
- 下游IT支出不及预期:受中美摩擦和疫情影响,供应链存在风险。
分析师信息
- 吴砚靖:分析师登记编码S0130519070001
- 邹文倩:分析师登记编码S0130519060003
- 研究助理:李璐昕
附录:行业数据
- 图1-图18:展示了物联网、AI芯片、5G发展、平台布局等数据,支持报告分析。
总结:AIOT作为AI与IoT的融合,正成为推动计算机行业发展的核心驱动力。随着5G、云计算和边缘计算的发展,AIOT产业链逐步成熟,市场空间广阔。国内企业如小米、华为在生态布局和技术创新上表现突出,具备较强的竞争力。AI芯片市场快速发展,英伟达领跑,国产芯片如华为、寒武纪等也在积极布局。投资方面,应关注具备“两化”能力的头部企业,以把握AIOT带来的增长机遇。
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