20240207-山西证券-联瑞新材-688300.SH-电子信息制造业生产向好_算力提升带动先进封装需求_5页_417kb

联瑞新材（688300）公司研究报告摘要

行业与生产情况

2023年电子信息制造业恢复向好，规模以上增加值同比增长3.4%，出口降幅收窄，手机产量同比增长69%。消费电子行业景气度修复有望带动半导体封装材料需求增长。

公司基本情况

联瑞新材是国内电子级硅微粉龙头企业，拥有10万吨角形硅微粉、45万吨球形硅微粉产能。主要应用于电子覆铜板和芯片封装材料领域。

市场机会分析

1. 先进封装市场增长：全球先进封装市场预计2028年达786亿美元，年均复合增长率10%。
2. 算力升级需求：AI算力提升推动服务器CPU迭代及GPU需求增长，带动HBM存储器、功率半导体等新型器件需求，相关EMC材料迎来增量机会。
3. 国产替代机遇：公司顺应下游高端化需求，逐步实现高端产品国产替代，产品附加值持续提升。

投资建议

首次覆盖给予“买入-B”评级，预计2023-2025年EPS分别为1.07元、1.36元、1.60元，对应2月5日收盘价30.61元，PE分别为287倍、225倍、192倍。目标价对应24%的上涨空间，符合买入标准。

风险提示

市场开拓不及预期；原材料价格波动；产能建设进度不及预期。

财务数据预测

• 营业收入：2023年预计69.28亿元，同比增长24.41%。
• 净利润：2023年预计2.53亿元，同比增长127.7%。
• 毛利率：维持44%-45%水平，净利率预计达27%-28%。

核心优势

具备先进封装应用经验，技术积累雄厚；产品结构优化，国产替代进程加速；受益于AI算力与半导体封装市场双重增长。

免责声明：投资有风险，入市需谨慎。本报告基于公开信息，所载信息或分析仅供参考，山西证券股份有限公司不对任何使用报告所产生及引致的损失承担责任。