2024-09-13-西门子-2024半导体智能制造白皮书-从精益制造向智能制造演进_17页_2mb

半导体制造：从精益到智能的演进

动因

• 精益制造的局限: 虽有效率优势，但无法满足当前市场对敏捷性、风险管理和竞争力的要求。
• 智能制造的优势: 利用实时数据、仿真、执行控制和分析，持续优化制造流程。

核心对比

• 精益制造: 基于历史数据，反应性制造，关注消除浪费，但存在响应滞后、无法预测等问题。
• 智能制造: 以精益为基础，结合实时数据、先进分析和数字孪生，实现主动性制造，具体优势包括：
  • 产量提升 +20%
  • 成本降低 15%
  • 营收增长 10%

实施步骤

1. 虚拟呈现: 建立工艺节点和生产线的数字孪生模型，用于设计和仿真。
2. 实时报告与分析: 利用 MES 实时数据和高级分析，驱动闭环决策与优化。
3. 跨学科连接: 实现数据共享，支持无缝协同，形成整厂优化闭环。

预期业务成果

• 提高产量与质量，减少废品。
• 降低成本与返工。
• 加快新产品引入（NPI）和上市时间。
• 增强风险管理能力并推动可持续发展。

总结

以精益制造为基础，通过引入智能制造，半导体企业将实现从反应性生产到主动优化的变革，从而在激烈竞争中保持优势。