深度报告-20230609-万联证券-电子行业深度报告_大算力时代下先进封装大有可为_25页_2mb

先进封装已成为后摩尔时代提升芯片系统性能的关键技术，通过三维集成和多芯片互连实现系统性能的突破性提升。市场空间广阔，预计到2027年，先进封装市场规模将达650亿美元，年化复合增速超过96%，占封装行业比重逐步提升，为封测市场贡献主要增量。高性能计算和人工智能服务器是主要驱动因素，推动算力需求激增，Chiplet技术作为高阶封装方案，能灵活整合异构芯片，降低成本并提升国产芯片发展路径。国内封装厂商如长电科技、通富微电快速布局，资本支出显著增加，带动国产设备需求。投资建议聚焦于传统封装升级机会、Chiplet技术龙头以及国内封装设备厂商。风险因素包括技术开发延迟、中美科技摩擦加剧以及算力需求不及预期。