【中国平安】电子行业：23年全球手机面板出货创历史新高，24年预计折叠手机出货量增速趋缓_12页_913kb

2023年全球智能手机面板出货量达211亿片，同比增长约181%，创历史新高，主要受益于低端a-SiLCD面板价格走低及库存调整需求。其中，a-SiLCD面板出货量112亿片，同比增长352%。折叠屏手机市场表现相对稳健，2023年出货1590万支，年增25%，占智能手机市场14%；2024年预计出货1770万支，增速降至11%，占比提升至15%。三星和华为在折叠屏领域占据主导地位，三星市占率从2022年的80%下降至2023年的70%以下，华为市占率升至12%。2024年华为计划大幅提升折叠屏出货量，目标市占率或突破20%。Oppo、Vivo可能转向大折叠机型，而华为或推出5G小折叠机，荣耀也拟进入该领域。

2024年第一季度MLCC（多层陶瓷电容器）供应商出货量预计环比下降7%，至11103亿颗，主要因全球经济放缓、科技产业动能减弱，以及英特尔、德州仪器等企业财报显示营收下滑。笔记本、服务器等领域的备料需求疲软，叠加红海航运中断及春节提前拉货不明显，进一步抑制市场需求。若3月订单未改善，MLCC供应商的BBRatio可能降至0.89，环比下降33%。预计第二季度MLCC报价策略将更保守，以控产能为主。

本周半导体指数表现分化，美国费城半导体指数及中国台湾半导体指数上涨显著（周涨幅分别为193%和280%），申万半导体指数上涨509%远超沪深300指数。但从2023年初至今，半导体行业指数下跌2019%，跑输沪深300指数1032个百分点。A股半导体板块上周132只个股上涨，涨幅前三为和林微纳、佰维存储、源杰科技；21只个股下跌，跌幅前三为格科微、恒玄科技、安防科技。

行业观点认为当前消费电子需求回暖，半导体国产化进程加速，AI算力产业链发展机遇明显。半导体行业处于周期底部，待下游复苏将开启新上升周期。重点推荐卓胜微、芯碁微装、北方华创、中科飞测、华海清科，关注AI+半导体机会的源杰科技和长光华芯。

风险提示包括：1）供应链风险上升，中美科技博弈加剧，产业链碎片化；2）政策支持力度或不及预期，国内半导体发展依赖政府扶持；3）市场需求不及预期，经济复苏迟缓或影响计算、存储、通信领域需求；4）国产替代进程或受阻，客户认证周期长、技术达标度不足可能延缓替代节奏。