20160717-国金证券-电子行业研究周报_盖晶圆厂相关族群仍是主轴_Type-C连接器亦可重视_35页_2mb

行业研究周报总结

核心内容

本报告主要围绕电子元器件行业展开，重点分析了半导体、Type-C连接器、金属边框、晶圆厂建设等主题，同时评估了相关A股公司的表现与前景。

主要观点

• 3Q16半导体景气仅是季节性回温：3Q16半导体行业表现虽有回升，但主要由季节性需求及年初地震需求递延所致，非全球景气全面复苏。因此，相关个股应谨慎对待，避免短期炒作。
• 大陆晶圆厂建设效应持续发酵：2016年开始的十三五规划推动了至少8~10座12寸晶圆厂的建设，此效应将贯穿2016~2017年，带来长期利好。
• Type-C连接器有望在3Q16爆发：台系IC设计公司接获急单，预示Type-C连接器需求将上升，A股立讯精密是主要受益者之一。
• 金属边框成为资金新方向：在OLED炒作后，金属边框成为下一个投资焦点，长盈精密值得关注。
• 半导体行业面临激烈竞争：随着大陆晶圆厂建设的推进，半导体行业竞争格局发生变化，两岸IC设计企业开始争夺市场。
• 无线充电仍处早期阶段：无线充电技术仍受技术和成本限制，目前仅是变相的座充和旅充，尚未具备广泛市场基础。
• 行业数据与市场趋势：半导体行业整体表现平稳，但部分细分领域如晶圆厂建设、Type-C连接器等显示出增长潜力。

关键信息

市场数据

推荐个股

• 太极实业：受益于大陆晶圆厂建设，是EPC晶圆厂统包概念的核心。
• 长电科技：全球第三大封测企业，受益于苹果SiP方案及国际客户转单。
• 大唐电信：高通进军大陆的跳板，未来可能受益于车用电子市场。
• 长盈精密：金属边框概念，未来有望受益于iPhone设计变化。
• 立讯精密：Type-C连接器受益者，基本面改善后值得关注。
• 华天科技：虽财报表现良好，但存在更多动作可能，适合胆子大的投资者。

行业动态

• 半导体设备需求旺盛：北美设备制造商B/B Ratio持续高于1.0，显示设备接单满载，主要由大陆晶圆厂建设带动。
• 台湾电子行业指数波动：鸿海、TPK、宏达电等龙头公司营收同比下滑，而联发科、台积电则表现强劲。
• OLED市场面临挑战：OLED电视和手机屏幕成本高，良率低，尚未形成主流。
• 三星与乐金竞争激烈：三星在OLED市场领先，乐金则因投资较晚面临压力。
• 大陆面板厂商崛起：京东方、华星光电等在大尺寸LCD市场表现出强劲增长。

结论

综上所述，电子元器件行业在3Q16主要受季节性因素和大陆晶圆厂建设影响，部分个股如太极实业、长电科技、大唐电信、长盈精密和立讯精密值得关注。同时，Type-C连接器和金属边框概念具备一定投资价值，而无线充电仍需等待市场基础建设完善。整体来看，行业仍处于结构性调整期，需关注长期趋势与基本面支撑。