20160807-国金证券-电子行业研究周报_Type-C_双镜头_微小马达题材可重视_盖晶圆厂议题亦是主轴_38页_1mb
报告摘要
行业研究周报总结
核心内容概述
本周行业研究周报主要聚焦于电子元器件行业,特别是Type-C连接器、双镜头、微小马达、盖晶圆厂、半导体封测、OLED面板、LED市场及汽车电子等主题。报告强调,虽然3Q16半导体行业出现季节性回温,但全球半导体景气并未全面复苏,主要受大陆晶圆厂建设带动。同时,Type-C、双镜头、金属边框等新兴概念成为资金关注的热点。
主要观点与关键信息
1. Type-C 连接器及立讯精密
- Type-C:预计在3Q16迎来爆发,每台新款NB至少采用3~4颗,带动相关厂商业绩提升。
- 立讯精密:尽管1H16业绩不佳,但随着Type-C订单增加,其基本面改善,未来有望成为受益者。同时,可能与台湾宣德合作,拿下2017年全球约50亿颗Type-C需求的25%市占率。
- PESD:国内只有苏州固锝能生产,是Type-C的关键零组件。
2. iPhone Home Key设计变化及微小马达概念
- Home Key:苹果可能由传统按压改为触控感应,以提升用户体验。
- 微小马达:为模拟按压感,iPhone可能增加一颗微小马达,带动立讯精密、金龙机电等厂商受益。
3. 金属边框及CNC厂商
- 金属边框:作为继玻璃盖板之后的下一个投资热点,预计CNC厂商如长盈精密、劲胜精密等将受益。
- CNC厂商:加工难度提升,单价提高,有助于提升企业获利。
4. 半导体行业与晶圆厂建设
- 半导体景气:3Q16季节性回温 ≠ 全球半导体全面复苏,主要由大陆晶圆厂建设带动。
- 盖晶圆厂议题:如太极实业、天华超净、七星电子等,具有基本面支持,涨势可持续。
- 非晶圆厂议题:如部分半导体股,因缺乏业绩支撑,存在短期风险,可能影响盖晶圆厂相关股票。
5. 长电科技与华天科技
- 长电科技:全球第三大封测企业,受苹果SiP方案及中芯国际合作影响,前景看好。
- 华天科技:因未提前布局先进制程,报表相对漂亮,近期可能有动作,值得关注。
6. 半导体行业动态
- 联发科:6月营收增长49.67%,积极布局车用电子及车联网。
- 台积电:核准资本预算,用于先进制程产能扩充及技术研发。
- 英特尔:10纳米制程即将进入试产阶段,Kaby Lake处理器已出货,但制程发展仍面临挑战。
7. 面板行业动态
- 面板景气:2016年3Q进入旺季,价格持续上涨,供需紧张。
- OLED面板:三星、乐金等韩系厂商主导,台系厂商面临竞争压力,可能无法获得大量订单。
- 可折叠显示器:三星与乐金正积极研发,可能在2017年量产,成为新的增长点。
8. LED行业动态
- LED市场需求:意外回暖,晶电考虑减产幅度缩小,部分机台重新启用。
- 红黄光LED:在蓝光LED价格低迷时表现突出,成为重要收入来源。
- 四元LED:产能利用率提升,市场需求增加,晶电计划扩大生产。
9. 无线充电与科技趋势
- 无线充电:目前仍被视为一种变相的座充,因技术与成本限制,难以成为主流。
- 科技与人性:无线充电需完善“基础建设”才能实现真正的普及。
10. FPC软板与PCB行业
- FPC软板:近期订单回暖,3Q16营收有望强劲反弹,A股相关标的包括东山精密、丹邦科技、得润电子等。
- PCB行业:基材为CCL,FPC采用PI薄膜,制程为Roll to Roll,高端市场应用广泛。
推荐个股
- 立讯精密:Type-C及Home Key相关订单受益,基本面改善。
- 长盈精密:金属边框概念,受益于苹果新机设计。
- 欧菲光:受益于Type-C及双镜头概念。
- 太极实业:承接大陆晶圆厂建设,受益于EPC及无尘室需求。
- 长电科技:全球第三大封测企业,受益于苹果SiP方案及中芯国际合作。
- 华天科技:可能因市场变化出现新的动作,短期可关注。
行业数据概览
| 指数/指标 | 数据 |
|---|---|
| 行业优化平均市盈率 | 57.91 |
| 市场优化平均市盈率 | 16.20 |
| 国金元器件指数 | 6037.43 |
| 沪深300指数 | 3205.11 |
| 上证指数 | 2976.70 |
| 深证成指 | 10342.28 |
| 中小板综指 | 11336.96 |
行业动态
- 半导体:晶圆厂建设带动设备需求,封测行业表现强劲。
- 面板:大尺寸面板价格持续上涨,供需紧张,OLED市场由三星主导。
- LED:市场需求回暖,晶电调整产能,四元LED成为新亮点。
- 手机/平板:Type-C及双镜头成为主流,苹果设计变化带动相关厂商。
- NB/行动运算:3Q16为旺季,NB电脑需求增加。
- 其他:汽车电子、FPC软板等成为新热点,行业前景广阔。
图表目录
- 图表1:A股各板块涨跌幅比较(8/1-8/5)
- 图表2:电子元器件行业涨跌幅前五名(8/1-8/5)
- 图表3:北美半导体设备制造商BB值
- 图表4:全球半导体月销售额
- 图表5:中关村周价格指数
- 图表6:华强北综合指数
- 图表7:台湾电子行业指数走势
- 图表8:台湾半导体行业指数走势
- 图表9:台湾电子零组件指数走势
- 图表10:台湾电子通路指数走势
- 图表11:鸿海(YOY-4.25%)
- 图表12:TPK(YOY-19.38%)
- 图表13:可成(YOY-9.4%)
- 图表14:宏达电(YOY-26.74%)
- 图表15:联发科(YOY+49.67%)
- 图表16:台积电(YOY+35.75%)
总结
本周电子元器件行业在Type-C、双镜头、微小马达等概念推动下表现活跃,而半导体行业则因晶圆厂建设带动设备需求,成为市场关注的焦点。虽然短期半导体行业受季节性影响,但中长期看,晶圆厂建设效应将持续,相关企业如太极实业、长电科技等有望受益。此外,面板行业在大尺寸及OLED领域表现强劲,而LED市场需求回暖,晶电调整产能。未来,随着技术进步及市场需求变化,汽车电子、FPC软板等领域也将成为新的投资热点。
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