20160731-国金证券-国金证券-电子行业研究周报-TypeC与微小马达题材可多加重视盖晶圆厂议题亦是主轴-160731_40页_1mb

行业研究周报总结

核心内容

本周行业研究重点聚焦于 Type-C连接器、微小马达、盖晶圆厂 和 半导体设备 等领域。整体来看，虽然市场呈现一定的回调，但部分行业及个股因基本面和技术趋势而受到关注。分析师维持“买入”评级，并指出半导体行业在2016年第三季度的季节性回温并不代表全球半导体景气全面复苏，而是由大陆晶圆厂建设所带动。

主要观点

• Type-C连接器：随着新款笔记本电脑（NB）的发布，Type-C连接器需求明显增加，预计在3Q16正式爆发。立讯精密因Type-C订单增加，尽管1H16财报不佳，但被视为短期重点标的。

• 微小马达：iPhone7可能采用触控感应式Home Key，为增强触感，将增加一颗微小马达。金龙机电、立讯精密等公司可能因此受益。

• 盖晶圆厂议题：由于大陆在2016年启动了大规模晶圆厂建设，相关设备与服务供应商如太极实业、天华超净、七星电子、上海新阳等有望持续受益。这类股票具备基本面支持，具备更长的投资时间轴。

• 半导体设备：由于大陆晶圆厂建设带动设备需求，北美半导体设备制造商B/B Ratio连续7个月高于1.0，显示设备需求强劲。台系设备厂如七星电子、天华超净、新纶科技等可能因大陆晶圆厂建设而受益。

• 半导体行业：尽管3Q16呈现季节性回温，但分析师提醒，非晶圆厂议题的半导体股存在风险，其股价可能因市场情绪波动而下跌，从而影响晶圆厂相关股票。

关键信息

市场数据

• 行业优化平均市盈率：58.53
• 市场优化平均市盈率：16.21
• 国金元器件指数：6068.74
• 沪深300指数：3203.93
• 上证指数：2979.34
• 深证成指：10329.44
• 中小板综指：11370.45

推荐个股

• 立讯精密：受益于Type-C连接器需求增长，且在声学领域布局良好。
• 金龙机电：因iPhone7可能采用微小马达，受惠。
• 太极实业：作为大陆晶圆厂建设的参与者，直接受益。
• 长电科技：受益于苹果SiP方案，是大陆最优封测企业。
• 大唐电信：作为高通在大陆的跳板，可能受其影响。
• 长盈精密：受益于“玻璃盖板+金属边框”设计趋势。
• 华天科技：因未提前布局先进制程，报表相对漂亮，值得关注。

行业动态

• 全球硅晶圆出货：2016年第二季度硅晶圆出货面积创历史新高，但上半年仍较2015年同期小幅下滑。
• 日月光财报：2Q16营收年减11%，但预计3Q16封测产能与稼动率将增长5%。
• 中芯长电与高通合作：量产14纳米晶圆凸块，代表大陆在先进制程技术上的突破。
• 联发科追单：因中高阶手机需求增长，向台积电追加3万片28纳米订单，预计在2017年第一季度交货。
• 台湾设备厂受益：由于大陆晶圆厂建设，台系设备厂如七星电子、天华超净等订单显著增加。
• 8寸晶圆设备短缺：市场需求激增，导致8寸晶圆设备短缺，二手设备市场供应紧张。
• ITRS蓝图更新：2021年后晶体管体积缩减将停止，产业将转向垂直几何与多层电路技术。

总结

本周电子行业整体表现不佳，但部分细分领域如Type-C连接器、微小马达、盖晶圆厂等仍具投资价值。分析师强调，半导体设备需求的回暖主要由大陆晶圆厂建设带动，而非晶圆厂议题的股票存在较大风险。建议投资者关注具备基本面支持的晶圆厂相关股票，并留意苹果SiP方案对长电科技的利好影响。此外，金属边框、CNC厂商等概念也值得关注，尤其是长盈精密等公司。整体来看，买入评级维持，重点在于把握行业周期与技术趋势。