深度报告-20210302-并购优塾-半导体设备产业链深度梳理_中微VS北方华创VS泛林半导体VS应用材料_27页_1mb

报告摘要

半导体设备产业链深度分析总结

核心内容概述

本文主要围绕半导体设备产业链，重点分析刻蚀设备市场及代表性企业——中微公司、北方华创、泛林半导体、应用材料、盛美股份和芯源微。通过对收入结构、增长情况、回报率及市场趋势的对比，揭示了半导体设备行业的发展逻辑与竞争格局。

主要观点

1. 半导体设备行业增长驱动力与扰动因子

长期增长驱动力：全球晶圆厂的产能扩张，尤其是先进制程（如3nm、5nm）和存储芯片（如3D NAND）的扩产需求。
短期扰动因子：半导体行业周期波动、国际政治经济环境、技术瓶颈突破（如EUV光刻机）以及产业转移趋势。

2. 刻蚀设备的重要性

刻蚀设备是半导体制造中不可或缺的关键设备，占晶圆厂设备投入的20%左右。
随着3D NAND技术的发展，刻蚀设备在存储芯片制造中的占比显著提升，预计未来五年全球刻蚀设备市场规模将从119亿美元增长至211亿美元，复合增长率约为12%。

3. 企业竞争力分析

中微公司：专注于IC刻蚀设备，2019年收入19.47亿元，81%来自半导体设备。其毛利率较高，2020年三季度达34.48%，但受MOCVD设备拖累，整体净利率较低。
北方华创：产品线较广，覆盖半导体IC、LED、光伏等领域，2019年收入40.58亿元，60%以上来自泛半导体设备。其毛利率较低，主要受光伏设备拖累，但增速较快，2020年前三季度收入同比增长40.31%。
泛林半导体：全球刻蚀设备龙头，2019年收入96.54亿美元，主要业务为刻蚀设备。其收入增速相对较低，但随着中国晶圆厂订单增加，2021年一季度收入同比增长46.7%。
应用材料：全球领先的半导体设备供应商，2019年收入146.08亿美元，业务覆盖广泛，其ROIC和总资产周转率远高于国内企业。
盛美股份与芯源微：主要专注于后道封装设备，盛美股份以清洗设备为主，芯源微则以涂胶显影设备为主。

关键信息

1. 收入结构对比

公司	2019年收入（亿元）	主要产品	备注
泛林半导体	471.45	刻蚀设备为主	全球刻蚀设备龙头
应用材料	663.65	全面覆盖除光刻机外的所有设备	全球半导体设备龙头
北方华创	40.58	刻蚀机、PVD、CVD等	产品线广泛，覆盖IC、LED、光伏
中微公司	19.47	刻蚀设备为主	专注IC刻蚀设备
盛美股份	7.56	清洗设备为主	刻蚀设备用于后道封装
芯源微	2.12	涂胶显影设备为主	刻蚀设备用于后道封装

2. 增长情况对比（2020年三季度）

公司	营收（亿元）	同比增长	归母净利润（亿元）	同比增长	毛利率	净利率
泛林半导体	471.45	-0.54%	101.08	-5.73%	45.89%	21.44%
应用材料	813.41	15.29%	161.72	23.90%	44.45%	19.88%
中微公司	14.76	20.83%	2.77	105.26%	34.48%	18.85%
北方华创	38.36	40.31%	3.27	48.86%	34.82%	10.17%

3. 报酬率对比（2017-2019）

指标	应用材料	泛林半导体	中微公司	北方华创	芯源微	盛美股份
ROA	23.11%	15.82%	4.31%	3.16%	8.31%	4.79%
ROIC	27.24%	16.88%	36.83%	4.55%	14.89%	13.30%
ROE	41.46%	26.71%	7.63%	3.87%	15.47%	22.46%

4. 市场趋势预测

全球半导体设备投资额：预计从2019年的597.6亿美元增长至2024年的1029亿美元，复合增速约12%。
刻蚀设备市场规模：预计从2019年的119.52亿美元增长至2024年的211.33亿美元，复合增速约12%。
存储刻蚀设备：增速更快，预计从2019年的9.5亿美元增长至2024年的29.1亿美元，复合增速约25%。
逻辑芯片刻蚀设备：增速相对较低，预计从2019年的38.25亿美元增长至2024年的42.27亿美元，复合增速约2%。

总结

刻蚀设备作为半导体制造的关键环节，其市场需求与晶圆厂的产能扩张高度相关。随着3D NAND技术的发展和存储芯片的持续扩产，刻蚀设备市场将保持较快增长。海外龙头企业如应用材料和泛林半导体在技术、市场份额和回报率方面均优于国内企业，但国内企业如中微公司和北方华创在成长性、产品聚焦等方面表现突出。未来两年，全球及中国半导体设备投资将主要集中在先进制程和存储芯片领域，刻蚀设备作为其中重要一环，将受益于行业周期的复苏。

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