20250811-上海证券-电子行业周报_CoWoP下一代芯片封装技术_PCB制造_材料供应及设备环节有望受益_3页_411kb

核心观点总结

技术背景

• AI热潮推动先进封装技术发展，CoWoP被视作下一代芯片封装技术，有望在下一代GPU中应用。
• CoWoP基于CoWoS演变，核心是取消ABF封装基板，将硅中介层直接键合至高密度PCB，优化高速互联、提升电源效率、增强散热能力。

技术对比

• CoWoS技术：台积电主导的2.5D封装技术，突破传统封装瓶颈，适用于AI芯片、HBM集成和云计算ASIC。当前产能供不应求，2024年月产能3.5万-4万片，2025年目标7-8万片，2028年达15万片。
• CoWoP技术：下一代先进封装，去除非标准基板和封装盖，支持更高性价比和热管理优化。

产业链受益方向

1. PCB制造：支持高密度PCB设计的企业，如胜宏科技、深南电路、鹏鼎控股。
2. 材料供应：具备mSAP能力的企业及材料厂商，如宏和科技、方邦股份；涉及电子布、可剥离铜箔等。
3. 设备与测试：相关设备和测试环节厂商可能受益。

投资建议

• 推荐关注：具备超跌、业绩支撑、低PE/PEG的AI芯片公司（中科蓝讯、炬芯科技）、模拟芯片公司（美芯晟、南芯科技）、国产半导体材料、碳化硅产业链、特种PCB材料公司。
• 维持评级：电子行业“增持”，看好半导体板块复苏及国产替代逻辑。

风险提示

• 技术发展不及预期、中美贸易摩擦加剧、终端需求放缓、国产替代进程缓慢。