20231023-德邦证券-芯碁微装-688630.SH-Q3业绩符合预期_订单确认有望带动Q4高增_3页_648kb

芯碁微装（688630SH）报告总结

公司业绩概述

芯碁微装在2023年前三季度实现营收约524亿元，同比大幅增长273%，归母净利118亿元，同比激增349%。公司Q3季度营收205亿元，同比增长312%，环比大幅提升268%；归母净利46亿元，同比增长479%，环比增长168%，业绩符合预期。增长主要受PCB设备订单需求恢复及光伏设备进展驱动。

行业分析

消费电子市场复苏强劲，尤其在PCB设备领域，小型化需求推动线宽线距升级，公司PCBLDI设备为主要产品，带动需求向上；华为、小米等终端厂商新品发布和骁龙8Gen3可能开启新旗舰周期，预计在2023年第四季度订单确认将进一步提升Q4业绩。此外，在光伏板块，公司成功出货LDI设备，阻焊层曝光设备技术升级至40/70um有望加速市场替代，预计将成为新的增长引擎。

投资建议

分析师维持“买入”评级，预计2023-2025年公司收入分别为99亿元、140亿元、190亿元，同比增速分别为522%、413%、356%；归母净利分别为20亿元、27亿元、37亿元，同比增速分别为461%、372%、362%。基于2023年10月23日市值，PE分别为46倍、34倍、25倍。

风险提示

主要风险包括下游扩产进度不及预期、设备研发可能出现延迟、以及核心零部件供应受阻，可能导致业绩打折。报告期内，PCB设备出货延迟是Q2业绩影响因素之一，但Q3需求持续向好。

注：本总结基于提供的报告内容，引用数据和分析逻辑来源于德邦研究所和公司公告。8